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晶粒定位装置、晶粒定位系统与晶粒定位方法

摘要

本发明揭露一种晶粒定位装置、晶粒定位系统与晶粒定位方法。晶粒定位装置包含滚筒本体、多个晶粒吸取部与至少一气体控制装置。滚筒本体其内具有多个彼此互相隔离的空腔。晶粒吸取部条列位于滚筒本体表面。每一条列的晶粒吸取部是对应于一空腔,且每一晶粒吸取部均分别具有晶粒吸附区以及贯穿晶粒吸附区的气体通道。气体控制装置连接空腔,且设置于滚筒本体上。气体控制装置可选择性地对空腔抽气,使得每一位于抽气空腔上的晶粒吸取部可通过其气体通道将晶粒吸附至其晶粒吸附区,而当气体控制装置停止对抽气空腔抽气时,被吸附的晶粒将被释放至一预定位置。

著录项

  • 公开/公告号CN103811390B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-05-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 隆达电子股份有限公司;

    申请/专利号CN201210491143.8

  • 发明设计人 李宗翰;林良达;

    申请日2012-11-27

  • 分类号H01L21/68(20060101);H01L33/00(20100101);

  • 代理机构11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司;

  • 代理人徐金国

  • 地址 中国台湾新竹市新竹科学园区工业东三路3号

  • 入库时间 2022-08-23 09:40:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-05-11

    授权

    授权

  • 2014-06-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/68 申请日:20121127

    实质审查的生效

  • 2014-05-21

    公开

    公开

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