公开/公告号CN204022135U
专利类型实用新型
公开/公告日2014-12-17
原文格式PDF
申请/专利权人 肇庆东洋铝业有限公司;
申请/专利号CN201420370258.6
申请日2014-07-07
分类号
代理机构广州三环专利代理有限公司;
代理人张帅
地址 526238 广东省肇庆市高新区临江工业园兴隆五街1号
入库时间 2022-08-22 00:23:43
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-23
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B65H75/18 授权公告日:20141217 终止日期:20190707 申请日:20140707
专利权的终止
2014-12-17
授权
授权
机译: 用于测试具有防翘曲装置的薄膜IC封装的插座装置
机译: 用于在柔性材料,特别是塑料薄膜或塑料上实现硬化的方法和装置
机译: 用于在柔性材料,特别是塑料薄膜odq上进行硬化的方法和装置