法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-11-30
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 3/46 变更前: 变更后: 申请日:20130725
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2016-04-20
授权
授权
2013-12-18
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20130725
实质审查的生效
2013-11-20
公开
公开
机译: PCB板的设计与包装方法,避免贴片元件墓碑和PCB板
机译: 避免表面元素撞击的PCB板设计方法,包装方法和PCB板
机译: 具有CPU板的一体化计算机的制造方法和使用纳米多层压缩石墨膜的高效散热结构以及用于优化电力系统的PCB板