用于加工IC封装中的塑封体的塑封模具

摘要

本实用新型为一种用于加工IC封装中的塑封体的塑封模具，通过其注射加工的塑封体可以叠放搬运、叠放加工，确保成品的质量。其包括上模、下模，所述下模设置有顶料杆，所述上模、下模合模形成型腔，其特征在于：所述型腔底面的位于顶料杆的顶料口部位的高度高于所述型腔底面其它部位的高度。