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一种高频低噪声氮化镓基高电子迁移率晶体管结构

摘要

本发明涉及一种高频低噪声氮化镓基高电子迁移率晶体管结构,包括从下往上依次层叠的衬底、位于衬底之上的氮化铝成核层、位于氮化铝成核层之上的氮化镓缓冲层,其特征在于,所述氮化镓缓冲层之上还依次层叠有用于改善器件界面粗糙程度的铟镓氮插入层、用于提高势垒的氮化铝插入层、铝镓氮隔离层,铝镓氮电子提供层,铝镓氮势垒层和分别与铝镓氮势垒层欧姆连接的源极、栅极和漏极。本发明的有益效果是:可以将二维电子气更好的束缚在势阱中,降低沟道层中杂质对二维电子气的散射,增加二维电子气的饱和速率和迁移率。提高了器件的噪声性能,特别是其高频噪声性能。

著录项

  • 公开/公告号CN102881715B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-04-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN201210232810.0

  • 申请日2012-07-06

  • 分类号

  • 代理机构成都行之专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人温利平

  • 地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2022-08-23 09:38:01

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-07-05

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L29/06 授权公告日:20160413 终止日期:20180706 申请日:20120706

    专利权的终止

  • 2016-04-13

    授权

    授权

  • 2013-02-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/06 申请日:20120706

    实质审查的生效

  • 2013-01-16

    公开

    公开

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