结构化磨料制品、其制备方法、及其在晶片平面化中的用途

摘要

本发明公开了结构化磨料制品，所述结构化磨料制品包括至少半透明的薄膜背衬和设置在所述背衬上的磨料层。所述磨料层包括多种成形复合磨料。所述成形复合磨料包含分散在粘结剂中的磨粒。所述磨粒基本由平均原生粒度小于100纳米的二氧化铈粒子组成。所述粘结剂包含聚醚酸以及含有羧酸(甲基)丙烯酸酯和聚(甲基)丙烯酸酯的组分的反应产物，并且基于该磨料层的总重量，所述磨粒以至少70重量％的量存在。本发明也公开了制备和使用所述结构化磨料制品的方法。