The University of Arizona.;
机译:激光共聚焦显微镜在化学机械平面化过程中焊盘晶圆接触和表面形貌的表征
机译:化学机械平面化中与浆料注入方法相关的平均停留时间和分散数
机译:使用摩擦分析实时检测化学机械平面化过程中层间电介质浆料中异常的可行性
机译:有限元分析法研究化学机械抛光中的晶片对接压力
机译:在化学机械平面化中控制浆液流量,温度和侵蚀性金刚石。
机译:化学机械平面化过程中浆料混合程度和可用性的浆料注入方案
机译:化学机械平面化过程中的浆料平均停留时间分析和焊盘晶圆接触特性
机译:煤泥混合:停留时间和温度对sRC进料浆料的影响