安装倒装片的结构和防止倒装片键合区起伏的图案

摘要

在印刷电路板(5)的表面上提供用来键合倒装片(3)的区域(1)。在该表面的下一层上提供用来防止起伏不平的伪晶片图案或接地图案(2)。通过提供伪晶片图案或接地图案(2)可使层间厚度均匀化。由于倒装片键合区基本上位于同一平面内，被伪晶片图案或接地图案支撑的倒装片可防止起伏不平，从而获得高的键合质量。