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目录
第一章 绪论
§1.1 引言
§1.2 课题研究背景和意义
§1.3 课题的研究现状
§1.4 课题研究的主要内容和论文框架
第二章 倒装芯片键合头建模与静态特性研究
§2.1 引言
§2.2 倒装芯片键合头三维建模与结构分析
§2.3 倒装芯片键合头静态力学特性分析
§2.4 本章小结
第三章 倒装芯片键合头动态特性研究
§3.1 引言
§3.2 倒装芯片键合头计算模态分析方案
§3.3 倒装芯片键合头多工况约束模态计算与分析
§3.4 倒装芯片键合头模态计算结果对比与分析
§3.5 本章小结
第四章 倒装芯片键合头关键零部件的多目标结构优化
§4.1 引言
§4.2 倒装芯片键合头结构优化方案
§4.3 倒装键合头拾取臂的结构优化设计
§4.4 倒装键合头拾取臂优化结果对比验证
§4.5 本章小结
第五章 倒装芯片键合头模态实验与有限元验证
§5.1 引言
§5.2 倒装芯片键合头模态实验研究
§5.3 倒装键合头模态实验结果提取与分析
§5.4 倒装芯片键合头计算模态与实验模态结果对比验证
§5.5 本章小结
第六章 总结与展望
§6.1 课题研究总结
§6.2 展望
参考文献
致谢
附录 作者在攻读硕士学位期间的主要学术成果