法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-06-01
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01J 29/07 授权公告日:20040512 终止日期:20100327 申请日:20000327
专利权的终止
2004-05-12
授权
授权
2002-06-05
实质审查的生效
实质审查的生效
2002-04-17
公开
公开
机译: 用于将具有不同膨胀系数的组件固定在一起的系统包括位于具有较高系数的组件两侧的板,这些板的环装入孔中,并通过钩子和钩子固定在一起
机译: 绝缘体具有较高的热膨胀系数和较低的导热率
机译: 塑料型材包含具有较低热膨胀系数和较高抗撕裂性的增强纤维