机译:传播不同材料的结设计:结和粘附界面的特定应力场:考虑任何材料组合的连接有限板张力张力膨胀系数
九州工業大学;
九州工業大学;
九州工業大学;
有明工業高等専門学校;
机译:连接异种材料的连续设计连接/粘结界面处的比应力场:No。13考虑任何材料组合的有限板的拉伸应力膨胀系数
机译:异种材料的连接设计,以防止剥离和破裂连接和粘结界面处的比应力场No. 14有限平面板界面裂纹的应力膨胀系数,包括任何经受面内弯曲的材料组合(1)
机译:异源材料的结设计,以防止粘接和粘合界面剥离和破坏特定应力场。
机译:接合半无限平板应力膨胀系数,其考虑任何材料组合
机译:用电子光谱研究III-VI层半导体的化学键合和异质结中的界面形成
机译:考虑任意材料组合的边缘界面裂纹应力强度因子研究