在形成于基板上的电极上配置电子元件并电接合的方法

摘要

本发明提供一种在形成于基板上的电极上配置电子元件并电接合的方法，包括以下的预备工序以及工序1～4：预备工序为：准备在表面形成有被疏水性区域(103)包围的亲水性区域(102)的基板(101)；工序1为：在基板(101)上涂敷金属化合物分散在水中的无电镀液(105)，在亲水性区域(102)配置无电镀液(106)；工序2为：在基板(101)上涂敷具有元件电极的电子元件(110)分散在第1液体(111)中的电子元件分散液(109)，使电子元件(110)从第1液体(111)移动至无电镀液(106)，使亲水性电极与元件电极接触；工序3为：在无电镀液(106)中所包含的全部水挥发消失之前，基板(101)的表面被第2液体(114)覆盖，亲水性电极和所述元件电极之间发生电镀反应，电接合所述亲水性电极和所述元件电极；工序4为：从基板(101)中除去所述第2液体(114)。