制造化学机械平面化(CMP)垫中的原位凹槽的方法以及新颖的CMP垫设计

摘要

本发明提供制造CMP垫中的原位凹槽的方法。一般地说，制造原位凹槽的方法包括以下步骤：构图硅树脂衬层(206)；将所述硅树脂衬层(206)设置在模具(200)中或模具(200)上；将所述CMP垫材料添加到所述硅树脂衬层(206)；以及使所述CMP垫固化。还描述了包括新颖凹槽设计的CMP垫。例如，在此描述的是包括同心圆凹槽和轴向弯曲凹槽、反向对数凹槽、重叠圆凹槽、利萨如凹槽、双螺旋凹槽以及多重重叠轴向弯曲凹槽的CMP垫。所述CMP垫可以由聚氨酯制成，并且在其中制造的凹槽可由选自硅树脂加衬、激光直写、水射流切割、3-D印刷(printing)、热压成形、真空成形、微接触印刷、热压印及其混合中的方法制造。