Department of Industrial Systems Engineering North Carolina Agricultural Technical State University, Greensboro, North Carolina, USA;
Department of Industrial Systems Engineering North Carolina Agricultural Technical State University, Greensboro, North Carolina, USA;
Seagate Technology Minneapolis, Minnesota, USA;
abrasives; chemical mechanical planarization; conditioning; dressing; kinematic analysis; mathematic model; semiconductor materials;
机译:化学机械平坦化(CMP)中的金刚石盘垫修整:一种预测垫板表面形状的表面元素方法
机译:化学机械抛光中的抛光垫调节:调节密度分布模型以预测抛光垫表面形状
机译:关于化学机械平面化(CMP)工艺的晶圆/垫摩擦-第一部分:建模和分析
机译:化学机械平面化(CMP)中的金刚石盘焊盘调节(CMP):预测垫表面形状的数学模型
机译:二氧化硅,钨和浅沟隔离化学机械平面化工艺与垫微纹理,调节圆盘型和年龄,摩擦学,流体动力学和动力学相关的新型研究
机译:调节剂类型和下压力以及垫表面的微观结构对SiO2化学机械平面化性能的影响
机译:关于化学机械平坦化(Cmp)工艺的晶片/焊盘摩擦 - 第一部分:建模和分析