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高频滤波器内置玻璃芯配线基板、利用它的高频模块及高频滤波器内置玻璃芯配线基板的制造方法

摘要

提供在利用高频特性优异的玻璃基板作为芯材的基础上促进玻璃基板内的导体的有效配置的高频滤波器内置玻璃芯配线基板、利用它的模块以及高频滤波器内置玻璃芯配线基板的制造方法。在玻璃芯基板(1)的玻璃贯通孔(4)内形成导电层时,形成为如下构造,即,形成在侧壁形成的中空筒状导体层、以及将两个开口中的一个覆盖的盖状导体层,将所述中空筒状导体层与所述盖状导体层连接。作为用于实现这样的构造的一种方法,以将玻璃贯通孔(4)的开口的单侧遮蔽的方式将载体(15)粘贴于玻璃芯基板(1)的单面,在导电体层叠之后将载体(15)剥离去除。

著录项

  • 公开/公告号CN115211242A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-10-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 凸版印刷株式会社;

    申请/专利号CN202180018588.1

  • 发明设计人 马庭进;

    申请日2021-04-01

  • 分类号H05K3/46;H01F17/00;H01L23/12;H05K1/16;H01F27/00;

  • 代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司;

  • 代理人何立波;张天舒

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2023-06-19 17:12:42

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-10-18

    公开

    国际专利申请公布

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