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公开/公告号CN115211242A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-10-18
原文格式PDF
申请/专利权人 凸版印刷株式会社;
申请/专利号CN202180018588.1
发明设计人 马庭进;
申请日2021-04-01
分类号H05K3/46;H01F17/00;H01L23/12;H05K1/16;H01F27/00;
代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司;
代理人何立波;张天舒
地址 日本东京
入库时间 2023-06-19 17:12:42
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-10-18
公开
国际专利申请公布
机译: 玻璃芯布线基板具有内置高频滤波器,高频模块,其中使用具有内置高频滤波器的所述玻璃芯布线基板,以及制造具有内置高频的玻璃芯布线基板的方法 筛选
机译: 玻璃芯配线板,具有高频滤波器,高频模块使用相同,以及具有高频滤波器的玻璃芯配线板的制造方法
机译: 配线基板,配线基板的制造方法,元器件内置玻璃基板以及元器件内置玻璃基板的制造方法
机译:高频响应/产品趋势的手机兼容零件和未来技术前景 - 高频基板设计等技术,内置滤波器的紧凑且较低的反复模块化
机译:高频/移动电话兼容零件的产品趋势和未来技术前景-需要具有内置滤波器的高频板设计和紧凑的薄型模块化等技术
机译:带有玻璃插芯的大容量型双向光模块的开发,该玻璃插芯包含WDM滤波器
机译:高频造型对玻璃基板对玻璃基板的影响,通过结构定期
机译:高频三维集成电路的玻璃微凸点结合方法。
机译:精细配线基板的高频传动特性评估
机译:超高频带线滤波器的设计技术