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玻璃芯多层配线基板及其制造方法

摘要

提供一种更简单的玻璃贯通电极,并且提供与此后的贯通电极的可靠的电连接。具有:玻璃基板,其设置有孔径从第1面侧趋向第2面侧而减小的贯通孔;贯通电极,其沿贯通孔的侧壁而配置;以及层状构造体,其分别形成于玻璃基板的两面,第2面侧的层状构造体形成为将贯通孔封堵的状态,构成贯通孔的第2面侧的底部部位,贯通电极具有3个层,3个层中的第1层配置于贯通孔的侧壁的玻璃第1面侧的一部分、以及将贯通孔的第2面侧的开口部封堵的贯通孔的第2面侧的底部部分的一部分或整个面,3个层中的第2层配置为将第1层及从第1层露出的贯通孔的侧壁、以及贯通孔的第2面侧的底部部位覆盖,3个层中的第3层配置于第2层上。

著录项

  • 公开/公告号CN114731761A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-07-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 凸版印刷株式会社;

    申请/专利号CN202080078469.0

  • 发明设计人 马庭进;泽田石将士;

    申请日2020-11-17

  • 分类号H05K1/16;

  • 代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司;

  • 代理人何立波;张天舒

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2023-06-19 15:53:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-07-08

    公开

    国际专利申请公布

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