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WANG Danhong; 王丹红;
中国自动化学会;
中国仪器仪表学会;
大功率LED芯片; 高频传输信号; 自动滤波; 时延估计; 噪声分离; 匹配检测;
机译:低速基带传输信号对高频多音传输信号的影响及对策
机译:刚性,柔性和可拉伸基板上的倒装芯片粘接特性的比较:I部分。刚性基板上的倒装芯片粘合
机译:通过在塑料基板中嵌入数百万个硅IC芯片以及此类IC芯片之间的自对准金属互连来制造像素控制基板
机译:基于单芯片FPGA的高频声纳多光束匹配滤波方法
机译:芯片附着在基板上期间beol / fbeol区域的多目标设计优化。
机译:通过分子量子点细胞自动机(QCA)传输信号的金属依赖性:FeRu和Os混合价络合物的理论研究
机译:通过沸腾纵向翅片表面冷却大功率LED芯片
机译:光学引导基板,用于堆叠多芯片模块和芯片级封装中的低成本光互连
机译:高频电路芯片制造基板检查方法,使用该方法的高频电路芯片制造方法,高频电路芯片制造基板检查装置
机译:高频电路芯片制造基板的检查方法,高频电路芯片的制造方法以及高频电路芯片制造基板的检查装置
机译:高密度封装的多芯片半导体模块-包括具有用于传输信号的布线层的信号传输基板和具有用于容纳接合至布线层的半导体裸芯片的容器的馈电基板
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