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陶瓷基板、复合基板及电路基板以及陶瓷基板的制造方法、复合基板的制造方法、电路基板的制造方法及多个电路基板的制造方法

摘要

本发明的陶瓷基板为俯视下呈矩形的陶瓷基板,在将由其一对对角线形成的交叉点作为前述陶瓷基板的板厚方向的基准的情况下,由前述一对对角线划分出的4个区域中,隔着前述交叉点相对的一对第1区域及一对第2区域中的一方位于较前述交叉点更靠前述板厚方向的一侧的位置,另一方位于较前述交叉点更靠前述板厚方向的另一侧的位置,前述陶瓷基板的前述板厚方向的最大凸量除以前述陶瓷基板的对角线的长度而得的值为6μm/mm以下。

著录项

  • 公开/公告号CN114667806A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-06-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电化株式会社;

    申请/专利号CN202080078881.2

  • 申请日2020-11-13

  • 分类号H05K1/02;C04B35/581;C04B35/587;C04B35/64;H05K1/03;H05K3/00;

  • 代理机构北京市金杜律师事务所;

  • 代理人杨宏军;李国卿

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-06-19 15:44:42

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-06-24

    公开

    国际专利申请公布

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