プリント回路用アルミニウム基板及びその製造方法、並びにプリント基板及びその製造方法

摘要

アルミニウム板に対し、リン酸濃度3～20質量％、浴温25℃以上40℃未満の電解液中で陽極酸化処理を施して、少なくとも片面に陽極酸化皮膜を形成する皮膜形成工程と前記酸化皮膜に対し、150～300℃の温度で0.5時間以上加熱する加熱乾燥工程とを含むプリント回路用アルミニウム基板の製造方法。 前記酸化皮膜の厚さを0.01～1μmに調整するものとした請求項1記載のプリント回路用アルミニウム基板の製造方法。