首页> 中国专利> 套刻图形、旋转误差校准方法和上片旋转精度测量方法

套刻图形、旋转误差校准方法和上片旋转精度测量方法

摘要

本发明提供了一种套刻图形、旋转误差校准方法和上片旋转精度测量方法,套刻图形包括第一套刻测量图形和第二套刻测量图形;第一套刻测量图形和第二套刻测量图形中的其中一者包括呈中心对称分布的四组条纹图形,每一条纹图形均包括2n+1条等间隔设置的条纹且关于中间条纹对称;第一套刻测量图形和第二套刻测量图形中的另一者包括呈中心对称分布的四组具有尖端的尖端图形,尖端图形的尖端和与其对应的条纹图形的中间条纹对应设置。本发明通过观察尖端图形的尖端与条纹图形的中间条纹之间的位置即可以快速判断校准值并进行实时校准。

著录项

  • 公开/公告号CN114488724A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-05-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海微电子装备(集团)股份有限公司;

    申请/专利号CN202011254726.X

  • 发明设计人 朱晓亮;王博;

    申请日2020-11-11

  • 分类号G03F9/00;G03F7/20;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 201203 上海市浦东新区张东路1525号

  • 入库时间 2023-06-19 15:18:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-31

    实质审查的生效 IPC(主分类):G03F 9/00 专利申请号:202011254726X 申请日:20201111

    实质审查的生效

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号