公开/公告号CN114032616A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-11
原文格式PDF
申请/专利权人 瀚天天成电子科技(厦门)有限公司;
申请/专利号CN202110933959.0
申请日2021-08-13
分类号C30B29/36(20060101);C30B25/02(20060101);C30B25/20(20060101);C30B25/16(20060101);
代理机构35204 厦门市首创君合专利事务所有限公司;
代理人张松亭;游学明
地址 361000 福建省厦门市翔安区翔星路98号(火炬高新产业园育成中心)强业楼803室
入库时间 2023-06-19 14:11:11
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-02-11
公开
发明专利申请公布
机译: 表面改性单晶SiC衬底,具有外延生长层的单晶SiC衬底,半导体芯片,用于物种衬底的单晶SiC生长和单晶生长层多晶SiC衬底的制造方法
机译: SiC单晶生长装置,SiC单晶生长方法和SiC单晶
机译: 用于生长SiC单晶的传热构件,用于生长SiC单晶的坩埚,以及用于制造SiC单晶的方法。