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由CVD法形成的SIC结构体

摘要

本发明涉及一种由CVD法形成的SiC结构体,根据本发明的一方面的由CVD法形成的SiC结构体,涉及用于在腔室内部暴露于电浆的SiC结构体,当将垂直于最大限度地暴露于电浆的面的方向定义为第一方向,将水平于最大限度地暴露于电浆的面的方向定义为第二方向时,包括所述第一方向的长度大于所述第二方向的长度的晶粒结构。

著录项

  • 公开/公告号CN114008744A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 韩国东海炭素株式会社;

    申请/专利号CN202080044742.8

  • 发明设计人 李相喆;朴荣淳;

    申请日2020-06-17

  • 分类号H01L21/02(20060101);H01L21/67(20060101);

  • 代理机构11201 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人宋融冰

  • 地址 韩国京畿道

  • 入库时间 2023-06-19 14:05:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-02-17

    授权

    发明专利权授予

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