一种用于化学机械抛光的钎焊金刚石修整器的制备方法

摘要

本发明公开了一种用于化学机械抛光的钎焊金刚石修整器的制备方法，属于半导体制造技术领域，包括如下步骤：在钢基体前平面上通过第一粘结剂均匀布洒粘结若干焊料颗粒，并在若干焊料颗粒上喷涂第二粘结剂；在惰性基板刚性平面上通过第三粘结剂按照预设排布样式布洒粘结若干金刚石颗粒；将粘结有焊料颗粒的钢基体前平面倒置于粘结有金刚石颗粒的惰性基板刚性平面上，使焊料颗粒通过第二粘结剂与金刚石颗粒相粘结；利用真空钎焊加热使焊料颗粒融化后与钢基体扩散结合和包埋紧固金刚石颗粒；移除惰性基板，获得修整器。本发明能够使金刚石颗粒在修整器表面的高度分布处于同一平面，操作简单、稳定。