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一种PCB焊盘设计方法、PCB焊盘及PCB板

摘要

本发明提供一种PCB焊盘设计方法、PCB焊盘及PCB板,所述方法包括:预先设置焊盘尺寸阈值,从PCB设计文件中筛选出尺寸达到所述阈值的目标焊盘;根据设定的钢网面积限值为所述目标焊盘生成多个钢网区域;获取所述目标焊盘的过孔数量,在多个钢网区域组成的钢网覆盖区边缘均匀生成相应数量的过孔。本发明通过分割大尺寸焊盘的钢网区域,并限定过孔位置和尺寸,能够有效防止PCB焊接过程中产生气泡,提升板卡良率和可靠性。

著录项

  • 公开/公告号CN113993282A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州浪潮智能科技有限公司;

    申请/专利号CN202111231232.4

  • 发明设计人 池浩;薛广营;李奇;战晓龙;

    申请日2021-10-22

  • 分类号H05K3/00(20060101);H05K3/34(20060101);

  • 代理机构37205 济南舜源专利事务所有限公司;

  • 代理人徐槐

  • 地址 215100 江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢

  • 入库时间 2023-06-19 14:01:55

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-07-11

    发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H05K 3/00 专利申请号:2021112312324 申请公布日:20220128

    发明专利申请公布后的撤回

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