公开/公告号CN113973420A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-25
原文格式PDF
申请/专利权人 庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;
申请/专利号CN202010712054.6
发明设计人 李卫祥;
申请日2020-07-22
分类号H05K1/02(20060101);H05K1/11(20060101);H05K3/42(20060101);
代理机构44334 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司;
代理人关雅慧;徐丽
地址 223065 江苏省淮安市淮安经济技术开发区鹏鼎路8号
入库时间 2023-06-19 14:00:21
机译: 蚀刻电路的软硬复合板结构
机译: 沥青复合聚氨酯双复合板的制作方法及板材复合沥青聚氨酯双复合板的制作方法
机译: 五重结复合板及其方法