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软硬结合板及软硬结合板的制作方法

摘要

一种软硬结合板,包括内层线路基板及形成在内层线路基板上的胶片层,内层线路基板分为软板区、第一及第二硬板区;胶片层位于第一及第二硬板区内;软硬结合板还包括:屏蔽结构,屏蔽结构包括铜箔层、金属种子层、柔性介质层及背胶层,背胶层粘贴在胶片层及位于软板区内的所述内层线路基板上,金属种子层、柔性介质层及背胶层均位于第一硬板区、软板区及第二硬板区内;及形成在铜箔层上的外层线路层,外层线路层位于第一及第二硬板区内,外层线路层与内层线路基板电连接。本发明还提供一种软硬结合板的制作方法。本发明提供的软硬结合板及其制作方法能够降低屏蔽结构的破损风险、降低制作成本且能满足电源和信号处理共同设计需求。

著录项

  • 公开/公告号CN113973420A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202010712054.6

  • 发明设计人 李卫祥;

    申请日2020-07-22

  • 分类号H05K1/02(20060101);H05K1/11(20060101);H05K3/42(20060101);

  • 代理机构44334 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司;

  • 代理人关雅慧;徐丽

  • 地址 223065 江苏省淮安市淮安经济技术开发区鹏鼎路8号

  • 入库时间 2023-06-19 14:00:21

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