公开/公告号CN113904656A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-07
原文格式PDF
申请/专利权人 上海芯龙半导体技术股份有限公司;
申请/专利号CN202111495577.0
申请日2021-12-09
分类号H03H11/48(20060101);H03K17/567(20060101);
代理机构33260 杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙);
代理人徐晶晶
地址 201206 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区金豫路251号2幢2楼西
入库时间 2023-06-19 13:33:57
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-01-25
实质审查的生效 IPC(主分类):H03H11/48 专利申请号:2021114955770 申请日:20211209
实质审查的生效
机译: 一种具有芯片载体(1),在芯片载体两侧的导电路径(2),具有接触表面并具有可用于倒装芯片技术的凸点(SiC)和填充剂成分的IC芯片的芯片模块
机译: 一种用于集成电路模块的载体元件的制备方法,该集成电路模块安装在芯片卡中
机译: 一种用于集成电路模块的载体元件的制备方法,该集成电路模块安装在芯片卡中