公开/公告号CN113695702A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-26
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市白光电子科技有限公司;
申请/专利号CN202111124786.4
申请日2021-09-25
分类号B23K3/06(20060101);B23K3/08(20060101);H05K3/34(20060101);B23K101/42(20060101);
代理机构11508 北京维正专利代理有限公司;
代理人任志龙
地址 518000 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区朝阳路富比伦工业园A栋厂房501
入库时间 2023-06-19 13:26:15
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-07-04
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K 3/06 专利申请号:2021111247864 申请公布日:20211126
发明专利申请公布后的驳回
机译: 电子部件,例如陶瓷电容器,具有包含多晶锡和锡晶粒的外电极层,所述多晶锡和锡晶粒具有在锡晶粒边界处的边界和不同于锡的另一种金属的原子。
机译: 锡或锡合金材料的表面处理剂,锡或锡合金材料,其表面处理方法,以锡合金为基础的焊接材料,使用相同方法获得的锡膏,生产基于锡合金的纯锡合金材料的方法零件的安装和安装结构
机译: 从锡的氯化物和二甲基锡的二甲基锡制备甲基锡的二甲基锡和二甲基的锡二甲基锡的混合物