公开/公告号CN113155758A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-23
原文格式PDF
申请/专利权人 贵阳学通仪器仪表有限公司;
申请/专利号CN202110237058.8
发明设计人 黄建;
申请日2021-03-03
分类号G01N21/31(20060101);G01N21/78(20060101);G01N35/00(20060101);
代理机构
代理人
地址 550016 贵州省贵阳市白云区创基街591号
入库时间 2023-06-19 11:59:12
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-10-27
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G01N21/31 专利申请号:2021102370588 申请公布日:20210723
发明专利申请公布后的驳回
机译: 一种用于制造半导体组件的高精度的自动化方法。
机译: 一种用于制造半导体组件的高精度的自动化方法。
机译: 一种用于制造半导体组件的高精度的自动化方法。