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带失效分析标尺的电迁移测试结构

摘要

本发明提供了一种带失效分析标尺的电迁移测试结构,包括测试金属线、测试金属通孔、金属引线、金属线标尺及测试金属垫,所述测试金属线的端部通过所述测试金属通孔与所述金属引线的一端连接,所述金属引线的另一端与所述测试金属垫连接,所述金属线标尺形成于一至少一层金属层上,并用于定位所述测试金属通孔的至少一个目标截面。通过设计定位所述测试金属通孔不同目标截面位置的金属线标尺,实现电迁移结构失效分析切片位置的精准定位。特别是在多样品分析比较时,能够锁定每个样品的切片截面位置,通过比较各金属通孔相同横截面位置的形貌差异,为不同样品工艺差异分析提供证据,从而保证电迁移结构失效分析数据的准确性和可比性。

著录项

  • 公开/公告号CN113066782A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华力微电子有限公司;

    申请/专利号CN202110278611.2

  • 申请日2021-03-15

  • 分类号H01L23/544(20060101);H01L21/66(20060101);G01R31/26(20140101);G01B21/20(20060101);

  • 代理机构31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人周耀君

  • 地址 201315 上海市浦东新区良腾路6号

  • 入库时间 2023-06-19 11:42:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-08-18

    授权

    发明专利权授予

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