公开/公告号CN112731101A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-30
原文格式PDF
申请/专利权人 江苏物联网研究发展中心;
申请/专利号CN202011511367.1
申请日2020-12-18
分类号G01R31/28(20060101);G01R31/71(20200101);H01L21/66(20060101);
代理机构11628 北京知迪知识产权代理有限公司;
代理人王胜利
地址 214046 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园C座4楼
入库时间 2023-06-19 10:48:02
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-09-12
授权
发明专利权授予
机译: 在集成电路之间的切缝区域中提供一种测试系统的测试系统,该测试系统以晶片形式集成在基板上,并且该测试系统用于测量和/或测试系统中测试结构的参数
机译: 模板的测试方法,模板的制作方法,使用模板的半导体集成电路的制作方法以及模板的测试系统
机译: 一种用于校准集成电路的测试系统的方法,并且可以是标准化的测试系统