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一种集成电路测试系统的反相装置及其制作方法

摘要

一种集成电路测试系统的反相装置及其制作方法包括由前板、后板、顶盖、底盖及两侧板组成的箱体、印制电路板及安装在印制电路板上的测试电路;测试电路包括测试机连接器、机械手连接器、反相驱动电路、隔离电路及拨码开关电路;拨码开关电路的输入端与测试机连接器连接,拨码开关电路的输出端与反相驱动电路的输入端连接,反相驱动电路的输出端与机械手连接器连接。包括如下步骤:1,制作印制电路板;2,PCBA组装;3,测试机连接器外接测试机,机械手连接器外接机械手,调节拨码开关的位置。本发明能提高驱动电流及信号反相,提供稳定的电压,保护电路及使用安全,成本低、体积小,易操作,易于普及应用。

著录项

  • 公开/公告号CN102012442A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-04-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海芯哲微电子科技有限公司;

    申请/专利号CN200910195356.4

  • 发明设计人 刘若智;

    申请日2009-09-08

  • 分类号G01R1/20;G01R31/28;G01R15/22;

  • 代理机构上海新天专利代理有限公司;

  • 代理人王敏杰

  • 地址 201400 上海市奉贤区南桥镇环城东路323号

  • 入库时间 2023-12-18 02:09:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-01-09

    授权

    授权

  • 2011-06-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01R1/20 申请日:20090908

    实质审查的生效

  • 2011-04-13

    公开

    公开

说明书

技术领域

本发明涉及一种反相装置及其制作方法,具体涉及一种集成电路测试系统的反相装置及其制作方法。

背景技术

在集成电路测试领域,测试系统的组合形式多种多样,一般有并行双工位、四工位和串行双工位、四工位测试,最基本的为单工位测试;但是任何一种组合形式的测试系统,都存在通讯干扰,还有许多测试厂考虑测试成本的因素,几乎每个封测厂的测试机品种和机械手品种至少会有四种以上,每台测试机和机械手的整体不一样,为了测试不同的产品,测试机和机械手之间每隔一段时间会有新的组合,每台测试机的接触阻抗和驱动能力不一样,因此就会出现每次新的组合出现通讯中的瞬间干扰信号故障。

发明内容

本发明的目的是提供一种集成电路测试系统的反相装置及其制作方法,它能将测试机和机械手所有端口的TTL信号任意更改,满足测试机和机械手对TTL电平的需求;提高驱动电流,有效消除通讯中的干扰信号,使测试结果可靠准确。

本发明集成电路测试系统的反相装置及其制作方法的目的是通过以下技术方案实现的:一种集成电路测试系统的反相装置及其制作方法,包括由前板、后板、顶盖、底盖及两侧板组成的箱体;还包括一印制电路板及安装在印制电路板上的测试电路。

所述的测试电路包括测试机连接器、机械手连接器、反相驱动电路、隔离电路及拨码开关电路。

所述的拨码开关电路的输入端与测试机连接器连接,拨码开关电路的输出端与反相驱动电路的输入端连接,反相驱动电路的输出端与机械手连接器连接;所述的隔离电路串接在测试机连接器与机械手连接器的电源Vcc之间。

上述的集成电路测试系统的反相装置及其制作方法,其中,所述的反相驱动电路包括两个反相器集成电路芯片,每个反相器集成电路芯片包括六个反相器;所述的反相驱动电路的各输入端与拨码开关电路的各输出端对应连接,反相驱动电路的各输出端与机械手连接器的各端对应连接。

上述的集成电路测试系统的反相装置及其制作方法,其中,所述的拨码开关电路包括多个拨码开关,所述的拨码开关的多个输入端中每两个相邻的端口分别连接,该并接端口与测试机连接器的相应端口连接,所述的拨码开关的多个输出端中每两个相邻的端口分别与反相驱动电路的反相器的输入端和输出端连接。

上述的集成电路测试系统的反相装置及其制作方法,其中,所述的隔离电路包括一光电耦合器;所述的光电耦合器的端口1及端口2与测试机连接器的电源Vcc连接,光电耦合器的端口3与机械手连接器的电源Vcc连接。

上述的集成电路测试系统的反相装置及其制作方法,其中,所述的集成电路测试系统的反相装置还包括一保护电阻R1,所述的保护电阻R1串接在光电耦合器端口4与接地端之间。

上述的集成电路测试系统的反相装置及其制作方法,其中,还包括偏置电阻R2和R3,所述的偏置电阻R2串接在测试机连接器的端口4与接地端口之间;所述的偏置电阻R3串接在机械手连接器的端口4与电源Vcc之间。

上述的集成电路测试系统的反相装置及其制作方法,其中,所述的箱体的前板设有测试机连接器安装孔,所述的测试机连接器对应设置在箱体前板的测试机连接器安装孔内;所述的箱体的后板设有机械手连接器安装孔,所述的机械手连接器对应设置在箱体后板的机械手连接器安装孔内;所述的箱体顶盖上设有四个拨码开关安装孔,所述的四个拨码开关分别对应设置在拨码开关安装孔内;所述的箱体底盖上设有两个印制电路板安装孔,所述的印制电路板通过螺丝及印制电路板安装孔固定在底盖上。

上述的集成电路测试系统的反相装置及其制作方法,其中,该方法至少包括以下步骤:

步骤1,制作印制电路板:

步骤1.1,字符丝印用白色;

步骤1.2,板材厚度是1.5mm,铜箔厚度是35um;

步骤1.3,对印制电路板喷锡。

步骤2,PCBA的组装:

步骤2.1,测试要安装的元件的基本电器性能是否合格,若不合格,更换元件,若合格,进行下一步;

步骤2.2,将元件的体积按从小到大的顺序焊接在印制电路板上,并测试元件的极性和安装位置是否正确,若不正确,返回上一步重新焊接;若正确,进行下一步;

步骤2.3,将测试合格的印制电路板用螺丝固定在箱体的底盖上。

步骤3,本集成电路测试系统的反相装置的测试机连接器外接测试机,本集成电路测试系统的反相装置的机械手连接器外接机械手,若机械手为并行双SITE测试,每个SITE位用一只反相器,再调节拨码开关的位置。

本发明集成电路测试系统的反相装置及其制作方法由于采用了上述方案,使之与现有技术相比,具有以下的优点和积极效果:

1、本发明集成电路测试系统的反相装置及其制作方法由于采用了反相驱动电路,能提高驱动电流及信号反相。

2、本发明集成电路测试系统的反相装置及其制作方法由于采用了隔离电路,防止信号干扰,使电压相当稳定,保护电路芯片及使用安全。

3、本发明集成电路测试系统的反相装置及其制作方法由于提高了电流的驱动能力和抗干扰能力,使各种新旧型号的各种测试机与机械手的通讯安全可靠。

4、本发明集成电路测试系统的反相装置及其制作方法外观简洁美观、成本低、体积小,制作方法简单,易操作,易于普及应用。

附图说明

图1是本发明集成电路测试系统的反相装置及其制作方法的正视图。

图2是本发明集成电路测试系统的反相装置及其制作方法的后视图。

图3是本发明集成电路测试系统的反相装置及其制作方法的俯视图。

图4是本发明集成电路测试系统的反相装置及其制作方法的仰视图。

图5是本发明集成电路测试系统的反相装置及其制作方法的电路原理图。

图6是本发明集成电路测试系统的反相装置及其制作方法的流程图。

具体实施方式

请参见附图1所示,并结合附图2、附图3及附图4所示,本发明集成电路测试系统的反相装置包括由前板11、后板12、顶盖13、底盖14及两侧板(图中未示出)组成的箱体1、一印制电路板(图中未示出)及安装在印制电路板上的测试电路2;箱体1的前板11设有测试机连接器安装孔111,箱体1的后板12设有机械手连接器安装孔121,箱体1的顶盖13上设有四个拨码开关安装孔131,箱体1的底盖14上设有两个印制电路板安装孔141,测试机连接器21对应设置在箱体1的测试机连接器安装孔111内,机械手连接器22对应设置在箱体1的机械手连接器安装孔121内。

请参见附图5所示,测试电路2包括测试机连接器21、机械手连接器22、反相驱动电路23、隔离电路24及拨码开关电路25;还包括偏置电阻R2和R3,偏置电阻R2串接测试机连接器21的接地端口(端口14)与端口4之间;偏置电阻R3串接在机械手连接器22的电源Vcc(端口14)与端口4之间;拨码开关电路25的输入端与测试机连接器21连接,拨码开关电路25的输出端与反相驱动电路23的输入端连接,反相驱动电路23的输出端与机械手连接器22连接。在本实施例中,反相驱动电路23包括两个反相器集成电路芯片U1及U2,每个反相器集成电路芯片包括六个反相器U1-1/6至U1-6/6、U21-6至U2-6/6;反相驱动电路23的输入端与拨码开关电路25的输出端连接,反相驱动电路23的输出端与机械手连接器22对应连接。拨码开关电路25包括多个拨码开关,拨码开关的多个输入端中每两个相邻的端口分别连接,该并接端口与测试机连接器21的相应端口连接,拨码开关的多个输出端中每两个相邻的端口分别与反相驱动电路23的反相器的输入端和输出端连接。隔离电路24包括一光电耦合器及一保护电阻R1,保护电阻R1串接在光电耦合器端口4与接地端之间;光电耦合器的端口1及端口2连接测试机连接器21的电源Vcc(端口13),光电耦合器的端口3连接到机械手连接器21的电源Vcc(端口13)。

测试机连接器21的端口14及机械手连接器22的端口14为接地端,测试机连接器21的端口4并接反相器U2-3/6的输出端与偏置电阻R2的一端,反相器U2-3/6的输出端与拨码开关SW4的端口7连接,反相器U2-3/6的输入端与拨码开关SW4的端口8连接偏置电阻R2的另一端接地,拨码开关SW4的端口5及端口6并接后与机械手连接器22的端口4连接,拨码开关SW4的端口3及端口4并接后与测试机连接器21的端口7连接,拨码开关SW4的端口10与反相器U2-2/6的输入端连接,拨码开关SW4的端口9与反相器U2-2/6的输出端连接,反相器U2-2/6的输出端与机械手连接器22的端口7连接,拨码开关SW4的端口1及端口2并接后与测试机连接器21的端口8连接,拨码开关SW4的端口12与反相器U2-1/6的输入端连接,拨码开关SW4的端口11与反相器U2-1/6的输出端连接,反相器U2-1/6的输出端与机械手连接器22的端口8连接;拨码开关SW3的端口1及端口2并接后与测试机连接器21的端口20连接,拨码开关SW3的端口11与反相器U2-6/6的输入端连接,拨码开关SW3的端口12与反相器U2-6/6的输出端连接,反相器U2-6/6的输出端与机械手连接器22的端口20连接,拨码开关SW3的端口3及端口4并接后与测试机连接器21的端口21连接,拨码开关SW3的端口9与反相器U2-5/6的输入端连接,拨码开关SW3的端口10与反相器U2-5/6的输出端连接,反相器U2-5/6的输出端与机械手连接器22的端口21连接,拨码开关SW3的端口5及端口6并接后与测试机连接器21的端口22连接,拨码开关SW3的端口7与反相器U2-4/6的输入端连接,拨码开关SW3的端口8与反相器U2-4/6的输出端连接,反相器U2-4/6的输出端与机械手连接器22的端口22连接;拨码开关SW1的端口1及端口2并接后与测试机连接器21的端口11连接,拨码开关SW1的端口12与反相器U1-6/6的输入端连接,拨码开关SW3的端口11与反相器U1-6/6的输出端连接,反相器U1-6/6的输出端与机械手连接器22的端口11连接,拨码开关SW1的端口3及端口4并接后与测试机连接器21的端口10连接,拨码开关SW1的端口10与反相器U1-5/6的输入端连接,拨码开关SW3的端口9与反相器U1-5/6的输出端连接,反相器U1-5/6的输出端与机械手连接器22的端口10连接,拨码开关SW1的端口5及端口6并接后与测试机连接器21的端口9连接,拨码开关SW1的端口8与反相器U1-4/6的输入端连接,拨码开关SW3的端口7与反相器U1-4/6的输出端连接,反相器U1-4/6的输出端与机械手连接器22的端口9连接;拨码开关SW2的端口1及端口2并接后与测试机连接器21的端口25连接,拨码开关SW2的端口12与反相器U1-1/6的输入端连接,拨码开关SW2的端口11与反相器U1-1/6的输出端连接,反相器U1-1/6的输出端与机械手连接器22的端口25连接,拨码开关SW2的端口3及端口4并接后与测试机连接器21的端口24连接,拨码开关SW2的端口10与反相器U1-2/6的输入端连接,拨码开关SW2的端口9与反相器U1-2/6的输出端连接,反相器U1-2/6的输出端与机械手连接器22的端口24连接,拨码开关SW2的端口5及端口6并接后与测试机连接器21的端口23连接,拨码开关SW2的端口8与反相器U1-3/6的输入端连接,拨码开关SW2的端口7与反相器U1-3/6的输出端连接,反相器U1-3/6的输出端与机械手连接器22的端口23连接,光电耦合器的端口1及端口2与测试机连接器21的电源Vcc(端口13)连接,光电耦合器的端口3与机械手连接器22的电源Vcc(端口13)连接,光电耦合器的端口4与保护电阻R1的一端连接,保护电阻R1的另一端接地,偏置电阻R3的一端与机械手连接器22的电源Vcc(端口13)连接,偏置电阻R3的另一端与机械手连接器22的端口4连接。

请参见附图6所示,本发明集成电路测试系统的反相装置的制作方法的具体步骤是:

步骤1,制作印制电路板:

步骤1.1,字符丝印用白色;

步骤1.2,板材厚度是1.5mm,铜箔厚度大于等于35um;

步骤1.3,对印制电路板喷锡,以防止氧化,并确保焊接良好。

步骤2,PCBA的组装:

步骤2.1,测试要安装的元件的基本电器性能是否合格,若不合格,更换元件,若合格,进行下一步;

步骤2.2,将元件的体积按从小到大的顺序焊接在印制电路板上,并测试元件的极性和安装位置是否正确,若不正确,返回上一步重新焊接;若正确,进行下一步;

步骤2.3,将测试合格的印制电路板用螺丝固定在箱体的底盖上。

步骤3,本集成电路测试系统的反相装置的测试机连接器外接测试机,本集成电路测试系统的反相装置的机械手连接器外接机械手,若机械手为并行双SITE测试,每个SITE位用一只反相器,再调节拨码开关的位置。

本发明集成电路测试系统的反相装置的工作原理是:将本发明串接在测试机与机械手之间后,先由机械手发出一个开始测试启动信号(SOT信号)给测试机,测试机得到SOT信号后马上对产品进行电性能测试,测试完成后对测试做出判定,并给机械手发出相应的BIN信号,然后测试机再发出一个产品测试结束信号(EOT信号)给机械手,即在实际使用中,测试完产品后,测试机判定这个产品是否优良或者不良,不良的情况分为2-9种不等,一般情况下好产品为BIN信号,其它BIN2-BIN10为不良产品,测试机发出不同的BIN信号,机械手会根据不同的信号做出不同的反应,把产品放置在不同的地方;以上为一个周期,然后测试机再发送一个SOT信号给机械手,进入下一个周期。

本发明集成电路测试系统的反相装置的使用方法是:根据附图5,测试机连接器21与外接的测试机的通信端口连接,机械手连接器22与外接的机械手的通信端口连接,再根据测试机和机械手对高低电平信号的需求再作设置。

应用实施例1,若测试机EOT信号发出的是低电平(用示波器观察,低于0.7V的为低电平,高于3.3V的为高电平),而机械手也为低电平触发时,SW2的拨码开关1和拨码开关2的开关设置为:拨码开关1为OFF状态(即SW1的端口1和端口12断开),拨码开关2为ON状态(即SW1的端口2和端口11连通);若测试机发出的是低电平,而机械手为高电平触发时,SW2的拨码开关1和拨码开关2的设置为:拨码开关1为ON状态(即SW1的端口1和端口12连通),拨码开关2为OFF状态(即SW1的端口2和端口11断开)。

应用实施例2,若测试机的BIN1发出的是低电平,而机械手也为低电平触发时,SW2的拨码开关3和拨码开关4的设置为:拨码开关3为OFF状态(即SW3的端口3和端口10断开),拨码开关4为ON状态(即SW4的端口4和端口9连通);若测试机发出的是低电平,而机械手为高电平触发时,SW2的拨码开关3和拨码开关4的设置为:拨码开关3为ON状态(即SW3的端口3和端口10连通),拨码开关4为OFF状态(即SW4的端口4和端口9断开)。

应用实施例3,若测试机的BIN3发出的是低电平,而机械手也为低电平触发时,SW2的拨码开关5和拨码开关6的设置为:拨码开关5为OFF状态(即SW5的端口5和端口8断开),拨码开关6为ON状态(即SW6的端口6和端口7连通);若测试机发出的是低电平,而机械手为高电平触发时,SW2的拨码开关5和拨码开关6的设置为:拨码开关5为ON状态(即SW5的端口5和端口8连通),拨码开关6为OFF状态(即SW6的端口5和端口8断开)。其它信号以此类推。

综上所述,本发明由于采用了反相驱动电路,能提高驱动电流及信号反相;本发明由于采用了隔离电路,防止信号干扰,使电压相当稳定,保护电路芯片及使用安全;本发明由于提高了电流的驱动能力和抗干扰能力,使各种新旧型号的各种测试机与机械手的通讯安全可靠;本发明外观简洁美观、成本低、体积小,制作方法简单,易操作,易于普及应用。

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