公开/公告号CN112635349A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-09
原文格式PDF
申请/专利权人 长江存储科技有限责任公司;
申请/专利号CN202011517574.8
申请日2020-12-21
分类号H01L21/66(20060101);H01L21/768(20060101);
代理机构31294 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人孙佳胤;高翠花
地址 430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
入库时间 2023-06-19 10:32:14
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-04-12
授权
发明专利权授予
机译: 非接触方式多层厚度直接测量晶圆厚度的测量方法和装置
机译: 基板表面上的胶粘膜可用于保护半导体表面并防止晶圆错位以及去除时的损坏或表面厚度的减小
机译: 晶圆边膜厚度测量方法