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晶圆表面金属膜厚度测量方法

摘要

本发明提供一种晶圆表面金属膜厚度测量方法,其包括如下步骤:获得常数参数:在晶圆表面的两个预设点处,获得声波在晶圆表面金属膜内传播的时间差;获得所述两个预设点处的表面高度差;将所述高度差及所述时间差的比值作为所述常数参数;晶圆表面金属膜厚度测量:在晶圆表面的测量点处,获得声波在晶圆表面金属膜内传播的时间,以所述时间与所述常数参数的乘积作为所述测量点处的金属膜厚度。本发明测量方法能够实时监测晶圆表面金属膜的厚度,且测量准确度高,大大提高了产能,节约了成本;并且,无需破坏晶圆即可获得两个预设点处的表面高度差,避免晶圆被破坏,提供了一种无损测量方法。

著录项

  • 公开/公告号CN112635349A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-04-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 长江存储科技有限责任公司;

    申请/专利号CN202011517574.8

  • 发明设计人 李辉;梅双;

    申请日2020-12-21

  • 分类号H01L21/66(20060101);H01L21/768(20060101);

  • 代理机构31294 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人孙佳胤;高翠花

  • 地址 430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号

  • 入库时间 2023-06-19 10:32:14

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-12

    授权

    发明专利权授予

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