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一种工件整平治具、整平方法及激光加工设备

摘要

本发明提供一种工件整平治具、整平方法及激光加工设备。本发明工件整平治具包括基板、设置在基板上的与待加工工件整平后形状相同的整平区,所述整平区设有用于压平待加工工件的压板,所述压板的数量为多个,设置在待加工工件的角投影上方,还包括设置在相邻压板之间的、对待加工工件定位的靠紧条,所述靠紧条设有对工件定位的定位结构,还包括设置在所述基板上的工件平整度监测装置,所述工件平整度监测装置通过支架设置在基板整平区域的侧上方,本发明还提供一种基于所述工件整平治具的整平方法,还提供一种包含所述工件整平治具的激光加工设备。本发明外形紧凑,对工件进行整平的同时不会遮挡激光,不会影响工件的激光加工过程。

著录项

  • 公开/公告号CN112589294A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-04-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市吉祥云科技有限公司;

    申请/专利号CN202110029139.9

  • 发明设计人 陈燕;胡柳平;黄再福;周雯霞;

    申请日2021-01-11

  • 分类号B23K26/382(20140101);B23K26/70(20140101);

  • 代理机构44555 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人周小涛

  • 地址 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道凤凰岗社区凤凰岗第三工业区B1401

  • 入库时间 2023-06-19 10:29:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-12-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K26/382 专利申请号:2021100291399 申请日:20210111

    实质审查的生效

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