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导热性粘合用片、导热性粘合用片制造方法和半导体装置

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摘要

本发明的导热性粘合用片，其是将含有(A)银粒子、(B)热固化性树脂、(C)粘结剂树脂的树脂组合物成型为片状而成的导热性粘合用片，其特征在于，所述(A)银粒子，是含平均粒径10～100nm的一次粒子的粒子凝集而成的二次粒子。

著录项

  • 公开/公告号CN112430443A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-03-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 京瓷株式会社;

    申请/专利号CN202010867383.8

  • 发明设计人 荒川阳辅;冈野和伦;

    申请日2020-08-25

  • 分类号C09J133/04(20060101);C09J163/00(20060101);C09J11/04(20060101);C09J7/30(20180101);C09J7/10(20180101);H01L23/373(20060101);H01L23/488(20060101);

  • 代理机构72003 隆天知识产权代理有限公司;

  • 代理人陈曦;向勇

  • 地址 日本京都府

  • 入库时间 2023-06-19 10:05:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-12-23

    授权

    发明专利权授予

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