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14th International Conference on Electronic Materials and Packaging
14th International Conference on Electronic Materials and Packaging
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1.
Effect of additive elements on tensile, creep and low cycle fatigue strength for SnBi solders
机译:
添加剂元素对SnBi焊料的拉伸,蠕变和低周疲劳强度的影响
作者:
Nakano Sho
;
Sakane Masao
;
Hokazono Hiroaki
;
Yamashita Mitsuo
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
2.
Pressureless low temperature sintering of Ag nanoparticles for interconnects
机译:
用于互连的Ag纳米粒子的无压低温烧结
作者:
Shuai Wang
;
Hongjun Ji
;
Mingyu Li
;
Jongmyung Kim
;
Hongbae Kim
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
3.
The evolution of IMCs' morphologies and types in SAC and SAC+ solder bumps during thermal shock process
机译:
热冲击过程中IMC在SAC和SAC +焊料凸块中的形态和类型的演变
作者:
Ying Zhong
;
Chun Qing Wang
;
Caers J.F.J.M.
;
Xiujuan Zhao
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
4.
A study on evaluation method of new packaging structure for high-temperature power device
机译:
高温功率器件新型封装结构评估方法研究
作者:
Higuchi Akihiro
;
Yu Qiang
;
Oshidari Toshikazu
;
Cui Mingliang
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
5.
Assembly analysis of Cu/Ni/SnAg microbump for stacking thin chips in a fine pitch package using a wafer-level underfill
机译:
使用晶圆级底部填充剂将细芯片堆叠在细间距封装中的Cu / Ni / SnAg微凸块的组装分析
作者:
Lee Chang-Chun
;
Yang Tsung-Fu
;
Kuo-Shu Kao
;
Ren-Chin Cheng
;
Zhan Chau-Jie
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
6.
Effect of gold concentration through a single dynamic wave soldering process
机译:
单个动态波峰焊接工艺对金浓度的影响
作者:
Che Ani F.
;
Abdul Aziz M.S.
;
Jalar A.
;
Abdullah M.Z.
;
Rethinasamy P.
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
7.
Silicon substrate with TSV for light emitting diode packaging
机译:
具有TSV的硅基板,用于发光二极管封装
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
8.
Development of low temperature Chip-on-Flex (COF) bonding process of 100#x00B0;C
机译:
开发100°C的低温柔性覆晶(COF)粘合工艺
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
9.
Evaluation of the crystallographic quality of electroplated copper thin-film interconnections embedded in TSV structures
机译:
嵌入TSV结构的电镀铜薄膜互连的晶体学质量评估
作者:
Furuya Ryosuke
;
Suzuki Ken
;
Miura Hideo
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
10.
Feasibility of PBGA packaging for high random vibration applications
机译:
PBGA包装在高随机振动应用中的可行性
作者:
Kim Yeong K.
;
Do Soon Hwang
;
Jae Hyuk Lim
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
11.
Importance of Cu/Al Intermetallic coverage in copper wire bonding with sensitive pad structure
机译:
Cu / Al金属间化合物覆盖在具有敏感焊盘结构的铜线键合中的重要性
作者:
Tracy Jia Lin Yap
;
Yin Kheng Au
;
Poh Leng Eu
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
12.
Volume effect on interfacial microstructure and mechanical properties of Ni(UBM)/Sn3.0Ag0.5Cu/Ni(UBM) joints
机译:
体积对Ni(UBM)/Sn3.0Ag0.5Cu/Ni(UBM)接头界面组织和力学性能的影响
作者:
Zeng Jing-Bo
;
Xu Guang-Sui
;
Zhou Min-Bo
;
Zhang Xin-Ping
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
13.
Molding void issue and solution of a Package-in-Package
机译:
封装中的成型空隙问题和解决方案
作者:
Yu Chen
;
Jian Cai
;
Mian Huang
;
Guanqiang Song
;
Jing Jiang
;
Lin Tan
;
Qian Wang
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
14.
Carbon nanotubes based composites with high dielectric constant and low loss
机译:
具有高介电常数和低损耗的碳纳米管基复合材料
作者:
Madni Imtiaz
;
Shuhui Yu
;
Rong Sun
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
15.
Effects of surface treatments on the performance of high thermal conductive die attach adhesives (DAAs)
机译:
表面处理对高导热芯片粘接剂(DAA)性能的影响
作者:
Liu Chenmin
;
Lu Dong
;
Lang Xianxin
;
Choi Ashley
;
Lee Peter WM
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
16.
High bright white LED packaging systems using unique vacuum printing technology (VPES)
机译:
采用独特的真空印刷技术(VPES)的高亮度白光LED封装系统
作者:
Okuno Atsushi
;
Miyawaki Yoshiteru
;
Dongxu Wang
;
Tanaka Osamu
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
17.
A thermal performance assessment of panel type packaging (PTP) technology for high efficiency LED
机译:
面板型封装(PTP)技术对高效LED的热性能评估
作者:
Su Yen-Fu
;
Yang Yu-Hsiang
;
Yang Wen-Kun
;
Chiang Kuo-Ning
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
18.
Joint properties of micro Sn-58Bi solder bumps on flexible substrate
机译:
柔性基板上的微型Sn-58Bi焊料凸点的结合特性
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
19.
Impact from IMC thickness on the reliability of wire bonding
机译:
IMC厚度对引线键合可靠性的影响
作者:
Xiao J.
;
Huang J.
;
Liao J.
;
Lin Y.
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
20.
Preparation of MWCNT-Ni0.5Zn0.5Fe2O4-Epoxy composites with both dielectric and ferromagnetic properties
机译:
兼具介电和铁磁性能的MWCNT-Ni0.5Zn0.5Fe2O4-环氧复合材料的制备
作者:
Qi Zheng
;
Zhu Pengli
;
Sun Rong
;
Wong Ching-Ping
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
21.
Potential-assisted assembly of thiol-based materials for reliable copper-epoxy interface
机译:
潜在的硫醇基材料组装,可实现可靠的铜-环氧界面
作者:
Kwok Stephen C.T.
;
Yuen Matthew M.F.
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
22.
Reliability simulation and structural optimization for mechanical loading
机译:
机械载荷的可靠性仿真和结构优化
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
23.
Research on temperature gradient effect to solder joint reliability
机译:
温度梯度对焊点可靠性影响的研究
作者:
Zheming Zhang
;
Jingshen Wu
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
24.
Carbon nanotubes based composites with high dielectric constant and low loss
机译:
具有高介电常数和低损耗的碳纳米管基复合材料
作者:
Madni Imtiaz
;
Shuhui Yu
;
Rong Sun
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
25.
Different morphologies of nano-ZnO affection on properties of transparent epoxy resin encapsulants
机译:
纳米ZnO的不同形态对透明环氧树脂密封胶性能的影响
作者:
Peng Chongnan
;
Zhang Guoping
;
Sun Rong
;
Lee Ricky
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
26.
Thin packages enabling thin mobile products
机译:
薄型包装可实现薄型移动产品
作者:
Chen William T.
;
Tseng Andy
;
Appelt Bernd K.
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
27.
Convenient fabrication of composites with aqueous synthesized quantum dots for LED encapsulation
机译:
具有水性合成量子点的LED封装复合材料的便捷制造
作者:
Lei Zhang
;
Haibin Chen
;
Jingshen Wu
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
28.
Electrochemical deposition of Galfenol
机译:
Galfenol的电化学沉积
作者:
Kay Robert W.
;
Ng Jack Hoyd-Gigg
;
Popov Chris
;
Record Paul
;
Desmulliez Marc P.Y.
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
29.
The investigation of LED's reliability through highly accelerated stress testing methods
机译:
通过高度加速的应力测试方法研究LED的可靠性
作者:
Lilin Liu
;
Jianfu Yang
;
Gang Wang
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
30.
Opportunities on prolong battery stand-by time
机译:
延长电池待机时间的机会
作者:
Tam Yee Kam Daphne
;
Chen Haibin
;
Wu JingShen
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
31.
Solder volume effects on fatigue life of BGA structure Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu interconnects
机译:
焊锡量对BGA结构Cu / Sn-3.0Ag-0.5Cu / Cu互连件疲劳寿命的影响
作者:
Qin Hong-Bo
;
Li Xun-Ping
;
Zhang Xin-Ping
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
32.
Effect of interfacial reaction layer on the brittle fracture of the SAC305 solder joint on ENIG and ENEPIG surface finish
机译:
界面反应层对SAIG305焊点在ENIG和ENEPIG表面的脆性断裂的影响
作者:
Sang-Hyun Kwon
;
Kang-Dong Kim
;
Deok-Gon Han
;
Tae-Hyun Sung
;
Chang-Woo Lee
;
Sehoon Yoo
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
33.
An atomistic scale study on solidification in ultrafine interconnects
机译:
超细互连中凝固的原子尺度研究
作者:
Wu Zhiyong
;
Huang Zhiheng
;
Conway Paul
;
Qingfeng Zeng
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
34.
Process considerations of TC-NCP fine-pitch copper pillar FC bonding
机译:
TC-NCP细间距铜柱FC粘接的工艺考虑
作者:
Cheung Y.M.
;
Ka San Lam
;
Mak Giuseppe Y.
;
Dewen Tian
;
Ming Li
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
35.
Low-temperature bonding method based on metallic microcone array for interconnection application
机译:
基于金属微锥阵列的低温键合方法
作者:
Qin Lu
;
Zhuo Chen
;
Liming Gao
;
Ming Li
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
36.
Generation of arbitrary vector beams with a spatial light modulator
机译:
使用空间光调制器生成任意矢量光束
作者:
Mengnan Zhao
;
Xiangsheng Xie
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
37.
Wet-chemical synthesis of the size-controlled BaTiO3 nanoparticles for embedded capacitors
机译:
湿化学合成尺寸可控的嵌入式电容器用BaTiO3纳米粒子
作者:
Enhe Zhang
;
Suibin Luo
;
Wenhu Yang
;
Shuhui Yu
;
Rong Sun
;
Yubao Zhao
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
38.
Development of highly conductive inks for smart textiles
机译:
开发用于智能纺织品的高导电性油墨
作者:
Inoue Masahiro
;
Tada Yasunori
;
Muta Hiroaki
;
Hayashi Yamato
;
Tokumaru Tomohiro
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
39.
An investigation on secondary EFO copper wire - from a nanoscale perspective view
机译:
次级EFO铜线的研究-从纳米角度看
作者:
Hsu Hsiang-Chen
;
Chien Jih-Hsin
;
Wang Chen-Yi
;
Liu Cheng-Che
;
Fu Shen-Li
;
Bair Miin Shyan
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
关键词:
Pd-coated Copper wire;
molecular dynamics;
nanotribology;
secondary EFO;
40.
Current stressing effects on interfacial reaction characteristics of fine-pitch microbump
机译:
电流应力对细间距微凸点界面反应特性的影响
作者:
Jong-Myeong Park
;
Jong-Jin Park
;
Sung-Hyuk Kim
;
Park Young-Bae
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
41.
High-speed, low-power device trend and low-k layer delamination
机译:
高速,低功率器件趋势和低k层分层
作者:
Nakajima Hirofumi
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
42.
Fatigue life and reliability prediction of electronic packages under thermal cycling conditions through FEM analysis and acceleration models
机译:
通过有限元分析和加速模型预测热循环条件下电子封装的疲劳寿命和可靠性
作者:
Xuhua Huang
;
Wen-Fang Wu
;
Chou Po-Lun
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
43.
Through Silicon Via (TSV) redundancy - a high reliability, networking product perspective
机译:
通过Silicon Via(TSV)冗余-高度可靠的网络产品
作者:
Poh Choon Chew
;
Li Li
;
Jie Xue
;
Eklow William
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
44.
Warpage, stresses and KOZ of 3D TSV DRAM package during manufacturing processes
机译:
3D TSV DRAM封装在制造过程中的翘曲,应力和KOZ
作者:
Huang P.S.
;
Tsai M.Y.
;
Huang C.Y.
;
Lin P.C.
;
Huang Lawrence
;
Chang Michael
;
Shih Steven
;
Lin J.P.
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
45.
Development of innovative cold pin pull test method for solder pad crater evaluation
机译:
开发创新的冷焊针拉力测试方法以评估焊盘的缩孔
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
46.
Packaging of microelectronics for thermo-mechanical environments
机译:
用于热机械环境的微电子封装
作者:
Ming-Han Wang
;
Mei-Ling Wu
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
47.
Dual-phase solid-liquid interdiffusion bonding, a solution for the die attachment of WBG
机译:
双相固液互扩散结合,WBG芯片附着的解决方案
作者:
Tao-Chih Chang
;
Jing-Yao Chang
;
Tung-Han Chuang
;
Wei-Chung Lo
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
48.
Localized heating and bond formation at solder/Cu interface induced by ultrasonic friction
机译:
超声摩擦在焊料/铜界面处局部加热并形成键
作者:
Zhuolin Li
;
Mingyu Li
;
Kim Jongmyung
;
Hongbae Kim
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
49.
Effect of the lattice mismatch between copper thin-film interconnection and base material on the crystallinity of the interconnection
机译:
铜薄膜互连线和基材之间的晶格失配对互连线结晶度的影响
作者:
Chuanhong Fan
;
Asai Osamu
;
Suzuki Ken
;
Miura Hideo
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
50.
Highly sensitive strain sensor using carbon nanotube
机译:
使用碳纳米管的高灵敏应变传感器
作者:
Kawakami Hiroshi
;
Suzuki Ken
;
Miura Hideo
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
51.
Packaging of SiC-SBD for high temperature operation
机译:
SiC-SBD的高温操作包装
作者:
Valdez-Nava Zarel
;
Kozako Masahiro
;
Dinculescu Sorin
;
Omura Ichiro
;
Hikita Masayuki
;
Lebey Thierry
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
52.
Novel substrate technology for IPM (intelligent power module) applications: Structural, thermal and electrical characteristics
机译:
IPM(智能电源模块)应用的新型基板技术:结构,热和电气特性
作者:
Kwang-Soo Kim
;
Young-Ki Lee
;
Young-Hoon Kwak
;
Ji Hyun Park
;
Job Ha
;
Ga-Young Shin
;
Bum-Seok Suh
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
53.
Effect of chemical etching solution on Cu/Al IMC result
机译:
化学刻蚀液对Cu / Al IMC结果的影响
作者:
Wong Boh Kid
;
Yap Jia Lin
;
Eu Poh Leng
;
Yow Kai Yun
;
Yong C.C.
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
54.
Preparation of copper nanoparticles with low sintering temperature
机译:
烧结温度低的铜纳米粒子的制备
作者:
Deng Dunying
;
Jin Yunxia
;
Chen Yuanrong
;
Qi Tianke
;
Xiao Fei
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
55.
Fabrication of one-dimensional CuO nanocrystals via pulsed wire explosion: structural, optical and electronic characterizations
机译:
通过脉冲线爆炸制备一维CuO纳米晶体:结构,光学和电子表征
作者:
Krishnan Shutesh
;
Haseeb A.S.M.A
;
Rafie Mohd.
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
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2012年
56.
Highly transparent conducting graphene films produced by langmuir blodgett assembly as flexible electrodes
机译:
由朗缪尔·布洛杰特组装而成的高透明导电石墨烯薄膜作为柔性电极
作者:
Lin Xiuyi
;
Jia Jingjing
;
Yousefi Nariman
;
Shen Xi
;
Kim Jang-Kyo
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
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2012年
57.
Assembly and testing of thermal test chip on silicon interposer with Through Silicon Via
机译:
使用硅通孔在硅中介层上组装和测试热测试芯片
作者:
Ziyu Liu
;
Jian Cai
;
Qian Wang
;
Xi He
;
Shuidi Wang
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
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2012年
58.
The interfacial interaction of Ti/Ni/Ag/Au multilayer under thermal cycling test
机译:
热循环试验中Ti / Ni / Ag / Au多层膜的界面相互作用
作者:
Fu-Jung Yeh
;
Tsung-Chieh Chiu
;
Kwang-Lung Lin
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
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2012年
59.
Anomaly detection for chromaticity shift of high power white LED with mahalanobis distance approach
机译:
马氏距离法用于大功率白光LED色度漂移的异常检测
作者:
Fan Jiajie
;
Kam-Chuen Yung
;
Pecht Michael
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
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2012年
60.
Effects of microstructure on thermal fatigue life prediction of solder joints
机译:
微观结构对焊点热疲劳寿命预测的影响
作者:
Hiue Tran
;
Yin Fun Chua
;
Yi Sung
;
Geng Phil
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
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2012年
61.
Development and qualification of copper wire bond process for automotive applications
机译:
汽车应用铜线键合工艺的开发和鉴定
作者:
Pey Fang Hiew
;
Yin Kheng Au
;
Poh Leng Eu
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
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2012年
62.
Effects of molding compounds on warpage and damage of PBGA after post mold cure
机译:
模塑料对模具后固化后PBGA翘曲和损坏的影响
作者:
Lam Tatiana M.
;
Yi Sung
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
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2012年
63.
Dependence of packing fraction and surface area of the particles in the composites made by the combination of aluminum oxide and nitride for improving the thermal conductivity
机译:
氧化铝和氮化物组合用于提高导热性的复合材料中填料含量和颗粒表面积的关系
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
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2012年
64.
A facile fabrication method of silver lines on PET with good adhesion at room temperature
机译:
在室温下具有良好附着力的在PET上银线的简便制造方法
作者:
Yunxia Jin
;
Dunying Deng
;
Yuanrong Cheng
;
Fei Xiao
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
65.
Micro-texture and physical properties of the cold-sprayed copper deposit
机译:
冷喷涂铜矿的微观组织和物理性能
作者:
Watanabe Yusuke
;
Ichikawa Yuji
;
Nonaka Isamu
;
Miura Hideo
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
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2012年
66.
Controlling fusion zone shape and peak temperature produced by laser or electron beam
机译:
控制激光或电子束产生的熔合区形状和峰值温度
作者:
Wei P.S.
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
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2012年
67.
LED wafer level packaging with a remote phosphor cap
机译:
带远端荧光粉帽的LED晶圆级封装
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
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2012年
68.
Color consistence improvement in LED packages
机译:
LED封装的颜色一致性改善
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
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2012年
69.
A method for geometry control of phosphor layer in high-power white LEDs by package structure
机译:
一种通过封装结构控制大功率白光LED荧光粉层几何形状的方法
作者:
Huai Zheng
;
Xing Fu
;
Bulong Wu
;
Sheng Liu
;
Xiaobing Luo
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
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2012年
70.
The role of thermal properties of PCB substrates in heat dissipation of LED back light bars
机译:
PCB基板的热性能在LED背光条的散热中的作用
作者:
Tang C.Y.
;
Huang J.J.
;
Peng Y.L.
;
Tsai M.Y.
;
Liang Peter
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
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2012年
71.
Ultrasonic inspection of package internal defects considering multiple interface effects
机译:
考虑多种界面效应的包装内部缺陷的超声波检查
作者:
Zhang Minshu
;
Lo C.C.Jeffery.
;
Lee Shi-Wei Ricky
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
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2012年
72.
Recent advances in Anisotropic Conductive Adhesives (ACAs) technology: Materials and processing
机译:
各向异性导电胶(ACA)技术的最新进展:材料和加工
作者:
Paik Kyung W.
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
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2012年
73.
Preparation and performance research on the Si3N4@SiO2/PI nanocomposite
机译:
Si3N4 @ SiO2 / PI纳米复合材料的制备及性能研究
作者:
Jing Qin
;
Guoping Zhang
;
Rong Sun
;
Chingping Wong
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
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2012年
74.
Hygrothermal analysis for the electrochemical migration failure in multi-chip packages during a highly accelerated stress test
机译:
湿热分析,用于高度加速应力测试期间多芯片封装中的电化学迁移失效
作者:
Jongguk Choe
;
Jae-Won Jang
;
Nam-Seog Kim
;
Soon-Bok Lee
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
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2012年
75.
Hard mold UV nanoimprint lithography process
机译:
硬模UV纳米压印光刻工艺
作者:
Zhong Yinsheng
;
Yuen Matthew.M.F.
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
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2012年
76.
Air gap design of current sensor based on closed loop Hall Effect
机译:
基于闭环霍尔效应的电流传感器气隙设计
作者:
Fuan Li
;
Xingguo Cheng
;
Sheng Liu
;
Xiaobing Luo
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
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2012年
77.
White LED devices with nearly uniform space-color distribution through nanoparticle usage
机译:
通过使用纳米粒子,白色LED器件具有几乎均匀的空间颜色分布
作者:
Mingyang Wu
;
Lilin Liu
;
Gang Wang
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
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2012年
78.
Transparent functionalized zinc oxide/epoxy nanocomposite with high thermal performance for high-power light-emitting diodes
机译:
具有高热性能的透明功能化氧化锌/环氧纳米复合材料,用于大功率发光二极管
作者:
Min Zhang
;
Kai Zhang
;
Xinfeng Zhang
;
Chen Yang
;
Matthew Ming-Fai Yuen
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
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2012年
79.
Effects of moisture absorption and temperature on the adhesion strength between Die Attach Film (DAF) and silicon die
机译:
吸湿率和温度对芯片附着膜(DAF)与硅芯片之间粘合强度的影响
作者:
Chunhua Guan
;
Li Martin
;
Kewei Chen
;
Haibin Chen
;
Jingshen Wu
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
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2012年
80.
Improvement of pick place yield in carrier tape packaging system through materials selection and cavity structure optimization
机译:
通过材料选择和腔体结构优化来提高载带包装系统的贴装成品率
作者:
Chenxiao Qiao
;
Yuning Shi
;
Vicera Nelson G.
;
Poon Matthew
;
Weiqiang Li
;
Haibin Chen
;
Jingshen Wu
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
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2012年
81.
Laminates for MEMS and BioMEMS
机译:
MEMS和BioMEMS的层压板
作者:
Bachman Mark
;
Li G.-P.
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
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2012年
82.
Systematic Pd Cu wire bond recipe development flow for successful qualification result
机译:
系统化的钯铜丝焊配方开发流程可确保成功获得鉴定结果
作者:
Law Lai Cheng
;
Wong Boh Kid
;
Hiew Pey Fang
;
Eu Poh Leng
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
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2012年
83.
Low temperature bonding of piezoelectric single crystal materials for miniaturized high resolution ultrasound transducers
机译:
用于小型高分辨率超声换能器的压电单晶材料的低温粘接
作者:
Ng Jack Hoy-Gig
;
Ssekitoleko Robert T.
;
Hoang-Vu Nguyen
;
Aasmundtveit Knut E.
;
Demore Christine E.M.
;
Cochran Sandy
;
Desmulliez Marc P.Y.
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
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2012年
84.
Optical module for healthcare electronics
机译:
医疗电子产品的光模块
作者:
Leung Lydia
;
Chu Sunny
;
Ng Luis
;
To Raymond
;
Wu Enboa
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
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2012年
85.
Mechanical fastening to enable room temperature packaging for LOCs based on biocompatible hydrogel thin film
机译:
机械固定,可实现基于生物相容性水凝胶薄膜的LOC的室温包装
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
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2012年
86.
Thermal performance and placement design of LED array package on PCB
机译:
LED阵列封装在PCB上的热性能和布局设计
作者:
Yung K.C.
;
Liem H.M.
;
Choy H.S.
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
87.
Microstructural analysis of lead-free solder joint under thermo-mechanical loading
机译:
机械载荷作用下无铅焊点的组织分析
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
88.
Effects of microstructure on vacancy and stress distributions in micro joints under current stressing
机译:
微观结构对电流应力下微缝空位和应力分布的影响
作者:
Hua Xiong
;
Zhiheng Huang
;
Conway Paul
;
Qingfeng Zeng
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
89.
A 3D integration testing vehicle with TSV interconnects
机译:
具有TSV互连的3D集成测试工具
作者:
Tiwei Wei
;
Qian Wang
;
Ziyu Liu
;
Yinan Li
;
Dejun Wang
;
Tao Wang
;
Jian Cai
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
90.
Improvement of the reliability of thin-film interconnections based on the control of the crystallinity of the thin films
机译:
通过控制薄膜的结晶度来提高薄膜互连的可靠性
作者:
Asai Osamu
;
Murata Naokazu
;
Suzuki Ken
;
Miura Hideo
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
91.
Investigation of rework for straddle mount connectors
机译:
跨装式连接器的返工研究
作者:
Li Jeffery
;
Fubin Song
;
Khoo KoK Wei
;
Huang James
;
Chen Alex
;
Pu PK
;
Peng Sven
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
92.
In-line monitoring of the change of residual stress in nano-scale transistors during their thin-film processing and packaging
机译:
在线监测纳米级晶体管在薄膜加工和封装过程中残余应力的变化
作者:
Tago Hironori
;
Suzuki Ken
;
Miura Hideo
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
93.
Inductive link design with optimal transfer efficiency and a high CMRR
机译:
具有最佳传输效率和高CMRR的电感链路设计
作者:
Yi-Chieh Lin
;
Tzyy-Sheng Horng
;
Lih-Tyng Hwang
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
94.
IGBT power module packaging for EV applications
机译:
电动汽车用IGBT电源模块封装
作者:
Chun-Kai Liu
;
Yu-Lin Chao
;
June-Chien Chang
;
Wei Li
;
Chih-Ming Tzeng
;
Rong-Chang Fang
;
Kuo-Shu Kao
;
Tao-Chih Chang
;
Chang-Sheng Chen
;
Wei-Chung Lo
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
95.
Development of thermal fatigue sensor for electrical and electronic equipment
机译:
电气电子设备用热疲劳传感器的开发
作者:
Minakata Yuya
;
Yu Qiuang
;
Takagi Kanji
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
96.
Supply chains for 3D IC integration manufacturing
机译:
3D IC集成制造的供应链
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
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2012年
97.
Study on thermal design due to downsizing of power module using coupled electrical-thermal-mechanical analysis
机译:
利用电热力耦合分析研究功率模块小型化引起的热设计
作者:
Yamada Yasutaka
;
Yu Qiang
;
Takahashi Tomohiro
;
Takagi Yusuke
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
98.
Parametric modeling study of basic electrodeposition in microvias
机译:
微孔中基本电沉积的参数化建模研究
作者:
Strusevich Nadezhda
;
Patel Mayur
;
Bailey Christopher
会议名称:
《14th International Conference on Electronic Materials and Packaging》
|
2012年
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