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公开/公告号CN112251803A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-22
原文格式PDF
申请/专利权人 黎金香;
申请/专利号CN202011260883.1
发明设计人 黎金香;
申请日2020-11-12
分类号C30B11/14(20060101);C30B29/06(20060101);
代理机构32252 南京钟山专利代理有限公司;
代理人王楠
地址 213001 江苏省常州市新北区清江路7号
入库时间 2023-06-19 09:40:06
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-11-11
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C30B11/14 专利申请号:2020112608831 申请公布日:20210122
发明专利申请公布后的驳回
机译: 用于硅铸造的铸造模具,硅铸造装置和铸造硅晶体硅锭的方法
机译: 单晶硅生产方法,单晶硅晶片生产方法,用于生产单晶硅的籽晶,单晶硅锭和单晶硅晶片
机译:基于铸造的准单晶硅锭新生长方法中人工控制缺陷技术的种子处理
机译:电火花线切割单晶硅锭的新切片方法
机译:铁污染和用于太阳能电池的准单晶硅锭的籽晶可重复利用
机译:通过电火花线切割加工对单晶碳化硅进行晶锭成形。
机译:具有低接触电阻和氧化镁层的减反射涂层的晶体硅太阳能电池的新方法
机译:硅锭铸造 - 换热器方法多线切割固定磨料切片技术,III。低成本太阳能阵列工程大面积纸芯片生长开发。 1979年4月30日4月30日的季度进展报告
机译:硅锭铸造 - 换热器方法多线切割 - 固定磨料切割技术(第三阶段)硅片生长开发大面积薄板任务低成本太阳能电池阵列项目季度进展报告第3号