首页> 中文期刊> 《冶金与材料》 >晶体硅片切割厚度控制工艺方法研究

晶体硅片切割厚度控制工艺方法研究

         

摘要

随着全球的能源危机的愈演愈烈,能源危机也随之变得更为突出明显.太阳能作为当今全球的一种最 为清洁的能源,将太阳能转换成电能,从本上缓解了能源危机的问题.因此太阳能电池无疑成了最有潜力 的新型能源,太阳能电池的研发和生产自然受全球瞩目.太阳能电池中,绝大多数的太阳能电池都以硅作为基 底的.目前全球各国都在加大力度推进太阳能电池的使用,太阳能电池的产量和质量是现有能源转化研究领 域的热门.本文结 的生产情况,研究了不同的生产工艺条件 片切割厚度的 ,改业太阳能硅片厚度偏薄的问题.

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号