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李建敏;
江西赛维LDK太阳能高科技有限公司,江西新余338004;
晶体硅片 切厚度 合格率 导轮槽距 波形线波高 小粒径砂直径;
机译:硅片厚度对晶体硅异质结太阳能电池光伏性能的影响
机译:超快速冷却下大厚度微合金化560 MPa(X80)管道带材的新型热机械控制工艺
机译:(A(1)over-bar(1)over-bar0)切割Bi1(2)SiO(20)晶体中光折变全息图的衍射效率对样品厚度和取向角的依赖性
机译:薄硅片切割过程中基板厚度对切割质量影响的研究
机译:使用原位椭偏仪在快速热处理中测量和控制硅片温度和氧化膜厚度。
机译:硅片上带通滤波器用于多路复用高灵敏度光子晶体微腔生物传感器
机译:脉冲YaG激光切割脆性材料的过程:硅片切割过程中的热应力分析
机译:利用内径(I.D.)锯切割硅锭生产大面积硅片的方法研究
机译:通过将硅片细分为重叠区域并确定代表每个区域的法向矢量的厚度来检查硅片表面光滑度的质量控制方法
机译:绝缘体上硅技术的厚度控制工艺
机译:厚度剪切振动型晶体片,具有电极的厚度剪切振动型晶体片,晶体振动板,晶体振荡器和晶体振荡器
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