半导体器件关键尺寸量测方法及取得SEM图像的方法

摘要

本发明涉及半导体器件关键尺寸量测方法，涉及半导体集成电路量测技术，在进行第n次扫描获取SEM图像后，实时计算SEM图像和OPC模型预测版图数据轮廓的偏移量(ΔXn，ΔYn)，并当偏移量ΔXn或Δyn大于一阈值时，得出电子束的补正值(ax,ay)和硅片台的补正值(Ax,Ay)，关键尺寸扫描电子显微镜机台获得电子束的补正值(ax,ay)和硅片台的补正值(Ax,Ay)，并补正到第n+1次的扫描获取SEM图像过程中，以实现SEM图像偏移补正，从而提高SEM图像和OPC模型预测版图数据轮廓的对准率，避免和降低因SEM图像和OPC模型预测版图数据轮廓的偏移过大导致的对准无法补偿的问题。