一种半导体晶圆的涂膜装置及涂膜方法

摘要

本发明公开了一种半导体晶圆的涂膜装置及涂膜方法，该涂膜装置包括收集底壳，所述收集底壳顶部设置有过滤机构，所述过滤机构的外侧套接有位于收集底壳顶部的加热外罩，所述过滤机构的顶部设置有三个涂膜装置，所述过滤机构与涂膜装置之间连接有导流管，所述加热外罩的顶部贯穿设置有送料管，所述加热外罩内腔的两侧均固定安装有加热烘干装置，所述收集底壳的前侧开设有排出孔，所述排出孔的内腔设置有密封塞，所述收集底壳的内腔设置有双坡面导流板。该涂膜装置的结构紧凑，集成度高，可有效提高晶圆的涂膜效率，且涂膜厚度可调。采用该涂膜装置的涂膜方法可实现晶圆表面光阻剂的均匀摊涂，可有效提高晶圆的涂膜效率和涂膜质量。