线路板以及电子通讯装置

摘要

本申请提供一种线路板以及电子通讯装置。上述的线路板包括阻焊层、基板以及靶位凸起；基板具有印刷区以及靶位区，靶位区与印刷区相邻设置，印刷区覆盖有阻焊层，阻焊层开设有开窗口，开窗口用于裸露基板上的部分铜箔；靶位凸起设置于靶位区内，靶位凸起与基板连接，且靶位凸起凸出于基板的距离小于或等于阻焊层凸出于基板的距离，其中，靶位凸起与开窗口相对应，靶位凸起用于对开窗口进行坐标定位。通过在基板上形成靶位区，靶位区内设置用于对开窗口的坐标进行定位的靶位凸起，实现对开窗口的位置确定，便于激光烧蚀装置对基板上的阻焊层进行开窗操作，使得在制作线路板时省去了使用菲林以及显影液，降低了线路板的生产成本。

说明书

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，特别是涉及一种线路板以及电子通讯装置。

背景技术

随着印制电路板的制造技术的逐渐成熟，单层板、多层板以及柔性板的制作，已然成为电路板的主流形式，其中，对于电路板的结构设计以及工艺流程，基本形成一个完整的体系，对于印制电路板的阻焊印刷工艺，是在线路形成后的铜面上压覆一层感光阻焊油墨，作为后工序影像转移使用，同时在后制程中起保护板面，防止线路氧化以及具有阻焊的作用。阻焊开窗是指需要焊接的位置露出铜的部位的大小，即不盖油墨部分的大小，盖线指阻焊油盖住线路部分的大小及多少。盖线距离过小在生产过程中就会造成露线。

然而，传统的线路板在阻焊层上进行曝光显影以裸露出铜箔时，需要使用菲林进行遮光，以完成对阻焊层的曝光显影，而线路板的型号以及大小存在较大的区别，针对不同型号需要不同的菲林，菲林以及曝光显影所需要的显影液的使用费用高昂，使得制作线路板的生产成本较大。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种减少生产成本的线路板以及电子通讯装置。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种线路板，包括：阻焊层、基板以及靶位凸起；所述基板具有印刷区以及靶位区，所述靶位区与所述印刷区相邻设置，所述印刷区覆盖有所述阻焊层，所述阻焊层开设有开窗口，所述开窗口用于裸露所述基板上的部分铜箔；所述靶位凸起设置于所述靶位区内，所述靶位凸起与所述基板连接，且所述靶位凸起凸出于所述基板的距离小于或等于所述阻焊层凸出于所述基板的距离，其中，所述靶位凸起与所述开窗口相对应，所述靶位凸起用于对所述开窗口进行坐标定位。

在其中一个实施例中，所述阻焊层开设有辅助开窗孔，所述辅助开窗孔邻近所述开窗口设置。

在其中一个实施例中，所述辅助开窗孔包括第一开窗孔以及第二开窗孔，所述第一开窗孔与所述第二开窗孔相邻设置，且所述第一开窗孔以及所述第二开窗孔围绕所述开窗口设置。

在其中一个实施例中，所述第一开窗孔位于所述开窗口的拐角处。

在其中一个实施例中，所述靶位区具有环形结构，所述靶位区与所述阻焊层的部分环绕设置。

在其中一个实施例中，所述靶位凸起邻近所述阻焊层设置。

在其中一个实施例中，所述阻焊层靠近所述靶位区的侧边开设有凹槽，所述靶位凸起的至少部分位于所述凹槽内。

在其中一个实施例中，所述靶位凸起在所述基板上的投影位于所述凹槽内。

在其中一个实施例中，所述靶位凸起开设有定位孔，所述定位孔用于对所述靶位凸起进行坐标定位。

一种电子通讯装置，包括上述任一实施例所述的线路板。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

通过在基板上形成靶位区，靶位区内设置用于对开窗口的坐标进行定位的靶位凸起，而开窗口开设于覆盖有阻焊层的印刷区内，在通过对靶位凸起的确定之后，实现对开窗口的位置确定，便于激光烧蚀装置对基板上的阻焊层进行开窗操作，以裸露出开窗口内的铜箔，使得在制作线路板时省去了使用菲林以及显影液，降低了线路板的生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为一实施例中线路板的结构示意图；

图2为图1所示的线路板沿A-A方向的剖视图；

图3为图2所示的线路板在A1处的放大示意图；

图4为一实施例中线路板激光开窗方法的流程图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明涉及一种线路板。在其中一个实施例中，所述线路板包括阻焊层、基板以及靶位凸起。所述基板具有印刷区以及靶位区。所述靶位区与所述印刷区相邻设置。所述印刷区覆盖有所述阻焊层。所述阻焊层开设有开窗口。所述开窗口用于裸露所述基板上的部分铜箔。所述靶位凸起设置于所述靶位区内。所述靶位凸起与所述基板连接，且所述靶位凸起凸出于所述基板的距离小于或等于所述阻焊层凸出于所述基板的距离。其中，所述靶位凸起与所述开窗口相对应，所述靶位凸起用于对所述开窗口进行坐标定位。通过在基板上形成靶位区，靶位区内设置用于对开窗口的坐标进行定位的靶位凸起，而开窗口开设于覆盖有阻焊层的印刷区内，在通过对靶位凸起的确定之后，实现对开窗口的位置确定，便于激光烧蚀装置对基板上的阻焊层进行开窗操作，以裸露出开窗口内的铜箔，使得在制作线路板时省去了使用菲林以及显影液，降低了线路板的生产成本。

请参阅图1，其为本发明一实施例的线路板的结构示意图。

一实施例的线路板10包括阻焊层100以及靶位凸起300，请一并参阅图2，所述线路板10还包括基板200。所述基板200具有印刷区210以及靶位区220。所述靶位区220与所述印刷区210相邻设置。所述印刷区210覆盖有所述阻焊层100。所述阻焊层100开设有开窗口110。所述开窗口110用于裸露所述基板200上的部分铜箔。所述靶位凸起300设置于所述靶位区220内。所述靶位凸起300与所述基板200连接，且所述靶位凸起300凸出于所述基板200的距离小于或等于所述阻焊层100凸出于所述基板200的距离。其中，所述靶位凸起300与所述开窗口110相对应，所述靶位凸起300用于对所述开窗口110进行坐标定位。

在本实施例中，通过在基板200上形成靶位区220，靶位区220内设置用于对开窗口110的坐标进行定位的靶位凸起300，而开窗口110开设于覆盖有阻焊层100的印刷区210内，在通过对靶位凸起300的确定之后，实现对开窗口110的位置确定，便于激光烧蚀装置对基板200上的阻焊层100进行开窗操作，以裸露出开窗口110内的铜箔，使得在制作线路板时省去了使用菲林以及显影液，降低了线路板的生产成本。

在其中一个实施例中，请参阅图1，所述阻焊层100开设有辅助开窗孔120，所述辅助开窗孔120邻近所述开窗口110设置。在本实施例中，所述辅助开窗孔120用于辅助对所述开窗口110的坐标定位，所述辅助开窗孔120的位置靠近所述开窗口110，使得所述辅助开窗孔120的坐标与所述开窗口110的坐标相近，即所述辅助开窗孔120的X轴坐标值与所述开窗口110的X轴坐标值的差值减小，所述辅助开窗孔120的Y轴坐标值与所述开窗口110的Y轴坐标值的差值减小。这样，在对所述靶位凸起300的坐标进行定位后，所述辅助开窗孔120的坐标便于对所述开窗口110的坐标进行进一步地定位，进一步提高了对所述开窗口110的定位精度。

在其中一个实施例中，请参阅图1，所述辅助开窗孔120包括第一开窗孔122以及第二开窗孔124，所述第一开窗孔122与所述第二开窗孔124相邻设置，且所述第一开窗孔122以及所述第二开窗孔124围绕所述开窗口110设置。在本实施例中，所述第一开窗孔122靠近所述开窗口110设置，所述第二开窗孔124也靠近所述开窗口110设置，使得所述开窗口110被所述第一开窗孔122以及所述第二开窗孔124围住，从而使得所述开窗口110位于所述第一开窗孔122以及所述第二开窗孔124之间，便于通过对所述第一开窗孔122以及所述第二开窗孔124的定位确定所述开窗口110的位置。

在其中一个实施例中，请参阅图1，所述第一开窗孔122位于所述开窗口110的拐角处。在本实施例中，所述第一开窗孔122位于所述开窗口110的拐角处，表明了所述第一开窗孔122位于所述基板200上的特定位置，使得所述第一开窗孔122的坐标具有特殊性，便于通过确定所述第一开窗孔122的位置定位所述开窗口110的位置，提高了所述开窗口110的定位精度。

在其中一个实施例中，请参阅图1，所述靶位区220具有环形结构，所述靶位区220与所述阻焊层100的部分环绕设置。在本实施例中，具有环形结构的靶位区220位于所述基板200上，所述基板200上的阻焊层100邻近所述靶位区220设置，而所述靶位区220与所述阻焊层100的部分环绕设置，使得所述阻焊层100与所述靶位区220的内侧边以及外侧边均相邻，从而使得所述靶位区220环形包围着部分阻焊层100，便于快速确定所述靶位区220的位置坐标，从而便于快速确定所述靶位凸起300的坐标。

在其中一个实施例中，请参阅图1，所述靶位凸起300邻近所述阻焊层100设置。在本实施例中，所述靶位凸起300作为确定所述开窗口110的桥梁，即通过确定所述靶位凸起300的坐标即可获取所述开窗口110的坐标。将所述靶位凸起300邻近所述阻焊层100设置，使得所述靶位凸起300与所述阻焊层100之间的间距减小，而所述阻焊层100具有绿色反光特性，极容易被图像采集装置识别，所述靶位凸起300靠近所述阻焊层100，便于通过对所述基板200上的灰度值的变化确定所述靶位凸起300的位置，使得所述靶位凸起300的坐标更容易被识别，提高了对所述靶位凸起300的坐标的获取速度。

在其中一个实施例中，所述阻焊层靠近所述靶位区的侧边开设有凹槽，所述靶位凸起的至少部分位于所述凹槽内。在本实施例中，所述凹槽的设置，使得所述阻焊层的侧边形状发生较大变形，通过对阻焊层的边缘的图像比对，即对所述凹槽的比对，便于快速确定所述靶位凸起，进一步提高了对所述靶位凸起的坐标的获取速度。在其他实施例中，所述靶位凸起在所述基板上的投影位于所述凹槽内，所述凹槽的口径大于所述靶位凸起的直径，使得所述靶位凸起完全收容于所述凹槽内，这样，所述阻焊层靠近所述靶位凸起的边缘的形变进一步增大，进一步便于快速确定所述靶位凸起的位置。

在其中一个实施例中，所述靶位凸起开设有定位孔，所述定位孔用于对所述靶位凸起进行坐标定位。在本实施例中，所述定位孔的形成，使得所述靶位凸起上的灰度发生变化，通过灰度的比对，便于快速确定所述靶位凸起的坐标，进而便于快速确定所述开窗口的位置。

可以理解的，阻焊层100在固定成型之前时阻焊油墨，其物理状态为液态。在进行激光开窗前，阻焊层100形成于线路板上的延压层上，线路板的铜箔线路层开设阻焊孔，阻焊层100注入所述阻焊孔内。然而，传统的阻焊孔均为直形孔，当焊枪进行焊接时，焊枪端部的温度较高，容易对阻焊孔内的阻焊层100进行加热，从而使得阻焊孔内的阻焊层100受热而软化，转换为胶状，使得在焊枪脱离后，阻焊层100的部分从阻焊孔内流出，从而使得阻焊层100从铜箔线路层上脱离，进而使得阻焊层100在所述基板200上的连接稳定性降低，导致线路板的可焊性降低，造成线路板上的电子元件的焊接点落入阻焊孔内而无法与铜箔线路层连接，即造成虚焊，从而提高线路板的报废几率。

为了提高所述阻焊层100与所述基板200之间的连接稳定性，即降低阻焊层100从阻焊孔内脱离的几率，请一并参阅图2和图3，所述线路板10还包括延压层400以及铜箔线路层500，所述铜箔线路层500通过所述延压层400与所述基板200连接，所述铜箔线路层500开设有阻焊孔510，所述阻焊层100位于所述阻焊孔510内，所述铜箔线路层500还开设有与所述阻焊孔510连通的反向连接槽520，所述铜箔线路层500具有倒角连接面530，所述倒角连接面530位于所述反向连接槽520内，且所述倒角连接面530位于所述阻焊孔510的开口延伸方向外，所述倒角连接面530与所述阻焊层100抵接。在本实施例中，所述阻焊层100的部分位于所述反向连接槽520内，即所述阻焊层100的部分伸入所述反向连接槽520内，所述阻焊层100抵持于所述倒角连接面530，所述倒角连接面530为所述阻焊层100提供一个朝向所述延压层400的作用力，所述阻焊层100在所述反向连接槽520的底部以及所述倒角连接面530的共同夹持下，使得所述阻焊层100稳定卡设于所述反向连接槽520内，从而使得所述阻焊层100稳定卡设于所述阻焊孔510内，提高了所述阻焊层100与所述基板200之间的连接稳定性。在其中一个实施例中，所述反向连接槽520的数量为两个，两个所述反向连接槽520相对设置，且两个所述反向连接槽520的开口朝向相向设置。这样，所述阻焊层100伸入所述反向连接槽520的部分增多，使得所述阻焊层100与所述铜箔线路层500之间的卡接面积增大，提高所述阻焊层100与所述铜箔线路层500，从而提高所述阻焊层100与所述基板200之间的连接稳定性。而且，两个相对设置的所述反向连接槽520内的倒角连接面530提供的支撑力对称，使得所述阻焊层100的受力稳定，进一步提高所述阻焊层100与所述基板200之间的连接稳定性。

进一步地，所述阻焊层100上覆盖有便于焊接的锡膏层，由于所述阻焊层100与锡膏层部分接触，所述阻焊层100与锡膏层之间的粘合力的大小通过两者之间的接触面积进行调整，即所述阻焊层100与锡膏层之间的粘合力与两者之间的接触面积呈正比，也即所述阻焊层100与锡膏层之间的接触面积越大，所述阻焊层100与锡膏层之间的粘合力越大，使得两者之间的连接更加稳定。为了提高所述阻焊层100与锡膏层之间的连接稳定性，请参阅图，所述阻焊孔510远离所述基板200的口径大于所述阻焊孔510靠近所述基板200的口径。在本实施例中，所述阻焊孔510内嵌置有所述阻焊层100，所述阻焊层100稳定卡设于所述阻焊孔510内，其中，锡膏层遮盖所述阻焊孔510，使得锡膏层与所述阻焊层100远离所述阻焊孔510的底部的平面抵接。在所述阻焊孔510的孔径调整的情况下，即所述阻焊孔510远离所述基板200的口径大于所述阻焊孔510靠近所述基板200的口径，使得锡膏层与所述阻焊层100之间的接触面积增大，从而使得所述阻焊层100与锡膏层之间的粘合力，提高了锡膏层与所述阻焊层100之间的连接稳定性，降低了所述阻焊层100与锡膏层的脱离几率。在其他实施例中，所述阻焊孔510的口径在沿其开口方向上逐渐增大，使得锡膏层与所述阻焊层100之间的接触面积增大。

更进一步地，为了进一步地提高所述阻焊层100在所述阻焊孔510内的稳定性，请参阅图3，所述线路板10还包括定位连接凸起600，所述定位连接凸起600设置于所述阻焊孔510内，所述定位连接凸起600与所述延压层400连接，所述定位连接凸起600用于与所述阻焊层100上的定位槽卡接。在本实施例中，所述定位连接凸起600位于所述阻焊孔510内，例如，所述定位连接凸起600与所述阻焊孔510的侧壁连接；又如，所述定位连接凸起600凸设于所述阻焊孔510的底部；又如，所述阻焊孔510的侧壁以及所述阻焊孔510的底部分别凸设有所述定位连接凸起600。所述定位连接凸起600与所述阻焊层100上的定位槽对应，便于将所述阻焊层100卡接于所述阻焊孔510内的定位连接凸起600，使得所述阻焊层100与所述定位连接凸起600稳定连接，从而使得所述阻焊层100设置于所述阻焊孔510内的稳定性，进而使得所述阻焊层100与所述基板200之间的连接稳定性提高。

在其中一个实施例中，请参阅图3，所述线路板10还包括导热层700，所述导热层700设置于所述阻焊孔510内，所述导热层700分别与所述延压层400以及所述阻焊层100连接，所述导热层700的部分用于伸出至外部环境中。在本实施例中，在焊接时，所述阻焊层100吸收焊枪的热量，热量将逐渐聚集于所述阻焊孔510内，而所述导热层700的部分伸出至外部环境中，所述导热层700将所述阻焊层100上的热量导向外部环境中，使得所述阻焊层100上的热量通过所述导热层700散失至外部环境中，降低了所述阻焊孔510内的温度，提高了所述线路板的散热效果。

本申请还提供一种线路板激光开窗方法，上述各实施例中的线路板均采用所述线路板激光开窗方法获得。

请参阅图4，其为本发明一实施例的线路板激光开窗方法的流程图。所述线路板激光开窗方法包括以下步骤的部分或全部。

S100：获取线路板的阻焊印刷图像。

在本实施例中，所述阻焊印刷图像为线路板通过丝印之后形成的线路板，其中，丝印所使用的印刷材料为阻焊油墨，用于在所述线路板上形成一层有图案的阻焊层，便于保护线路板上的线路以及铜箔，避免了线路板的线路过多地暴露在外部环境中，降低了线路板的铜箔线路受到腐蚀。

S200：根据所述阻焊印刷图像获取靶位坐标。

在本实施例中，所述靶位坐标是所述阻焊印刷图像上的挡点对应的坐标，而且，所述靶位坐标位于线路板上的阻焊油墨外，即所述靶位坐标对应的位置上没有阻焊油墨，便于将所述靶位坐标与其他位置坐标进行区别，从而便于将所述靶位坐标作为定位坐标，进而便于后续调整激光开窗的位置，以提高激光开窗的精度。

S300：将所述靶位坐标与预设坐标进行比对，得到靶位偏位补偿量。

在本实施例中，所述预设坐标为标准线路板上的靶位坐标，即所述预设坐标对应的坐标是基准坐标，便于对激光开窗坐标进行调整。将所述靶位坐标与预设坐标进行比对，即为将线路板上的当前靶位坐标与标准线路板上的靶位坐标进行比对，从而获取靶位偏位补偿量，便于确定线路板上的当前靶位坐标与标准线路板上的靶位坐标的偏差情况，从而便于后续对应调整激光开窗坐标。例如，当所述靶位坐标相对于预设坐标向右偏移时，便于后续将所述激光开窗坐标向左偏移相同的量，从而便于后续将激光开窗坐标始终与预设坐标对应的开窗位置重合，提高激光开窗的精度。

S400：根据所述靶位偏位补偿量调整激光烧蚀装置的激光开窗坐标，以使线路板的开窗位置与所述预设坐标对应的开窗位置重合。

在本实施例中，所述靶位偏位补偿量用于体现线路板的当前靶位与标准靶位之间的偏差情况，这样，在调整激光烧蚀装置的激光开窗坐标时，可以快速确定最终需要开窗的位置，使得线路板的开窗位置与所述预设坐标对应的开窗位置重合，即使得修正后的线路板的开窗位置与标准开窗位置相同，提高了开窗精度。

S500：根据所述激光开窗坐标对线路板进行激光烧蚀操作，以将所述线路板上与所述预设坐标对应的阻焊油墨去除。

在本实施例中，所述激光开窗坐标为最终的开窗位置对应的坐标，即根据所述靶位偏位补偿量修正之后的开窗坐标，便于激光烧蚀装置对准线路板上需要开窗的位置，从而便于准确将需要开窗位置的阻焊油墨去除，实现对线路板的精准开窗。

在其中一个实施例中，所述获取线路板的阻焊印刷图像，包括：获取所述线路板的印刷挡点图像，其中，所述印刷挡点图像包括印刷区图像以及挡点区图像，所述印刷区图像上印刷有阻焊油墨，且所述激光开窗坐标位于印刷区内；所述挡点区图像上未覆盖有阻焊油墨，且所述靶位坐标位于挡点区内。在本实施例中，所述印刷挡点图像具有印刷区和挡点区，所述印刷区为丝印网版对应的物料透过区，便于将阻焊油墨印刷在线路板上，而且，根据所需要的形状，对应调整丝印网版的结构，以适用于不同的线路板。而所述挡点区为丝印网版对应的物料阻隔区，将阻焊油墨阻隔在丝印网版上，无法透过丝印网版而到达线路板上，以便于形成具有所述靶位坐标的区域，从而便于将靶位坐标与其他位置的坐标区分，例如，所述靶位坐标没有阻焊油墨覆盖，其在线路板上的颜色为白色或者灰色，而印刷区由于覆盖有焊油墨覆盖，印刷区内的各坐标对应的颜色为绿色。这样，便于图像采集装置通过对线路板的灰度值的获取即可准确得到靶位坐标。

在其中一个实施例中，所述根据所述阻焊印刷图像获取靶位坐标，包括：根据所述挡点区图像获取孔环定位坐标；根据所述孔环定位坐标获取所述靶位坐标。在本实施例中，所述孔环定位坐标用于确定所述靶位坐标，例如，所述挡点区图像的结构为矩形结构，所述孔环定位坐标为矩形结构的四个角对应的坐标，而通过四个所述孔环定位坐标确定两条相交的对角线，两条对角线的焦点作为所述靶位坐标。这样，根据所述孔环定位坐标可以确定所述靶位坐标，便于将所述靶位坐标作为调整开窗坐标的比对坐标。在另一实施例中，所述靶位坐标为两个，两个靶位坐标为两条对角线上相邻两个四分之一分界点。

在其中一个实施例中，所述将所述靶位坐标与预设坐标进行比对，得到靶位偏位补偿量，包括：将所述靶位坐标与第一预设坐标进行位移求差处理，得到靶位位移补偿量；所述根据所述靶位偏位补偿量调整激光烧蚀装置的激光开窗坐标，包括：根据所述靶位位移补偿量调整激光烧蚀装置的激光开窗坐标与所述靶位坐标的间距。在本实施例中，所述第一预设坐标为绝对坐标系中对应的坐标，即所述靶位坐标以及所述第一预设坐标均为X轴坐标值以及Y轴坐标值，通过对所述靶位坐标与第一预设坐标进行位移求差处理，使得线路板的当前靶位对应的坐标与第一标准坐标进行比较，便于确定线路板的当前靶位偏离标准靶位的情况。其中，根据所述靶位位移补偿量调整激光烧蚀装置的激光开窗坐标与所述靶位坐标的间距，即为将线路板的开窗位置在绝对坐标轴上进行移动，以调整线路板的开窗位置与线路板的当前靶位之间的间距，便于将激光开窗坐标始终与预设坐标对应的开窗位置重合，提高激光开窗的精度。

在其中一个实施例中，所述将所述靶位坐标与预设坐标进行比对，得到靶位偏位补偿量，包括：将所述靶位坐标与第二预设坐标进行偏转角求差处理，得到靶位偏转角补偿量；所述根据所述靶位偏位补偿量调整激光烧蚀装置的激光开窗坐标，包括：根据所述靶位偏转角补偿量调整激光烧蚀装置的激光开窗坐标与所述靶位坐标的偏转角度。在本实施例中，所述第二预设坐标为相对极坐标系中对应的坐标，即所述靶位坐标以及所述第二预设坐标均为极轴长度值以及极轴角度值，通过对所述靶位坐标与第二预设坐标进行偏转角求差处理，使得线路板的当前靶位对应的极坐标与第二标准坐标进行比较，便于确定线路板的当前靶位与标准靶位的偏转情况。其中，根据所述靶位位移补偿量调整激光烧蚀装置的激光开窗坐标与所述靶位坐标的间距，即为将线路板的开窗位置在相对极坐标轴上进行移动，以调整线路板的开窗位置与线路板的当前靶位之间的偏转角，便于将激光开窗坐标始终与预设坐标对应的开窗位置重合，提高激光开窗的精度。

在其中一个实施例中，所述根据所述阻焊印刷图像获取靶位坐标，包括：根据所述阻焊印刷图像获取第一靶位坐标以及第二靶位坐标；所述将所述靶位坐标与预设坐标进行比对，得到靶位偏位补偿量，之前包括：获取所述第一靶位坐标与所述第二靶位坐标的坐标间距差；检测所述坐标间距差是否等于预设间距；当所述坐标间距差等于所述预设间距时，向监测系统发送丝印合格信号。在本实施例中，所述阻焊印刷图像的结构为矩形环状，第一靶位坐标为阻焊印刷图像的一个对角线上的四分之一分界点，第二靶位坐标为阻焊印刷图像的另一个对角线上的四分之一分界点，即所述第一靶位坐标以及所述第二靶位坐标分别为两条对角线上相邻两个四分之一分界点，便于将所述第一靶位坐标以及所述第二靶位坐标区分。所述第一靶位坐标以及所述第二靶位坐标用于共同确定所述靶位坐标，提高了对所述靶位坐标的精准定位。而在获取所述第一靶位坐标与所述第二靶位坐标的坐标间距差之后，便于确定所述阻焊印刷图像是否发生变形，从而便于确定后续是否继续执行获取靶位坐标的操作。这样，在确定了所述坐标间距差等于所述预设间距后，向监测系统发送丝印合格信号，并继续执行步骤S200，使得在确保所述阻焊印刷图像的准确性后，提高对所述靶位坐标的定位准确度。

在其中一个实施例中，所述检测所述坐标间距差是否等于预设间距，之后还包括：当所述坐标间距差小于或者大于所述预设间距时，取出所述线路板，并向监测系统发送丝印预警信号。在本实施例中，所述坐标间距差小于或者大于所述预设间距，表明了线路板上的印刷的阻焊印刷图像为变形图像，即经过丝印工序制造的线路板不合格，为了避免后续对开窗位置精度的影响，在获取靶位坐标之前，向监测系统发送丝印预警信号，便于监测系统及时发现不合格的线路板，避免其进入开窗工序。

在其中一个实施例中，所述根据所述激光开窗坐标对线路板进行激光烧蚀操作，之后还包括：开启所述激光烧蚀装置的吸尘风机，以使激光烧蚀操作后形成的烧蚀气体排出。在本实施例中，所述激光烧蚀装置在进行激光烧蚀时，其是对线路板上的阻焊油墨进行溅射，使得阻焊油墨被轰击，从而形成有粒径极小的颗粒，存在环境中会对线路板的安全性造成威胁，因此，通过开启所述激光烧蚀装置的吸尘风机，将混有阻焊油墨的粉尘排出，提高了激光开窗的安全性。

在其中一个实施例中，所述获取线路板的阻焊印刷图像，之前还包括：对所述线路板进行预烘烤操作，以得到阻焊油墨稳定涂覆的印制线路板。在本实施例中，对线路板的预烘烤，使得线路板上的阻焊油墨趋于稳定，便于阻焊油墨的稳定设置，保护了线路板的内部结构。

可以理解的，在激光烧蚀操作之后，在所述线路板上形成用于焊接的焊接点，即将铜箔露出，然而，激光烧蚀装置发生的激光能量较大，在未对其输出功率进行调整的情况下，当线路板的厚度较薄时，例如，单层线路板或者柔性线路板，当激光烧蚀的能量过大时，直接将线路板击穿，导致线路板的内外层线路直接短路，而且，此时线路板也将无法使用，导致线路板的合格率降低，甚至导致线路板的报废。

为了降低生产出来的线路板的内外层线路的短路几率，即降低线路板报废几率，在步骤S500之后，还包括以下步骤：

获取所述线路板的激光开窗坐标对应的亮度反射时间；

将所述亮度反射时间与预设反射时间进行比对，得到延时补偿量；

检测所述延时补偿量是否大于0；

当所述延时补偿量大于0时，向监控系统发送次品警报信号。

在本实施例中，所述亮度反射时间是通过红外发射接收器获取的，即红外发射接收器的输出端对准线路板的激光开窗位置，向线路板的激光开窗位置发射红外光线，根据接收到反射的红外光线的时间，确定激光开窗位置是否贯穿线路板。当激光开窗位置没有贯穿线路板时，激光开窗位置在线路板上具有底部，红外发射接收器的输出端发射红外光线在遇到激光开窗位置的底部后沿原路返回，即红外发射接收器接收到反射的红外光线；而当激光开窗位置贯穿线路板时，红外发射接收器将无法接收到反射的红外光线，即此时亮度反射时间为无穷大。其中，所述预设反射时间是在线路板的一侧，而线路板的另一侧作为激光开窗位置的底部时，红外发射接收器接收到反射红外光线的反射时间。这样，通过所述亮度反射时间与预设反射时间的比对，得到所述延时补偿量，而所述延时补偿量即为确定红外光线的反射时间差，便于确定激光开窗位置是否被贯穿。当所述延时补偿量大于0时，表明了红外光线的反射时间大于所述预设反射时间，即表明了激光开窗位置的底部在线路板的外部，也即表明了激光开窗位置贯穿线路板。此时的线路板即为不合格的多层板，无法作为正常的线路板使用，通过向监控系统发送次品警报信号，便于监控系统及时发现不合格的线路板，从而便于及时剔除不合格产品，提高了线路板的合格率。

进一步地，在涂覆完成阻焊油墨后，需要进行喷锡操作，即在阻焊油墨上再涂覆一层锡膏层，以便于提高线路板的可焊性。在进行激光烧蚀操作时，使用溅射成孔和机械控深钻锣中至少一种方式形成激光开窗位置。然而，上述成孔方式均需要将线路板的部分材料削除，在削除的过程中，难免会残留部分废料，残留的废料将影响后续覆盖在阻焊油墨上的锡膏层的体积，使得锡膏层在激光开窗位置内的体积减少，降低了锡膏层的厚度，而锡膏层的厚度直接影响其可焊性，容易导致所述线路板的可焊性降低。

为了便于及时发现并清理残留的废料，以提高所述线路板的可焊性，在步骤S500之后，还包括以下步骤：

获取所述线路板的开窗成像图像；

根据所述开窗成像图像获取开窗的亮度值；

将所述亮度值与预设亮度进行比较，得到亮度补偿量；

根据所述亮度补偿量调整等离子清洁机对所述线路板的清洁时间以及次数。

在本实施例中，激光开窗位置成像图像为线路板上开设有开窗一侧面的图像，图像采集装置通过对线路板的亮度采集，形成了激光开窗位置成像图像，其中，激光开窗位置成像图像包括每一个开窗对应的亮度值，即激光开窗位置的侧壁以及底部的反射光线的亮度。所述亮度值是激光开窗位置内的亮度所对应的数值，用于反应出激光开窗位置的侧壁以及底部的反光性能，而当激光开窗位置内残留有废料时，光线在激光开窗位置内不在是呈镜面反射，即光线在激光开窗位置内呈漫反射，使得最终反射回到图像采集装置的光线数减少，从而使得图像采集装置获取的反射亮度降低。这样，根据所述亮度值与预设亮度比较得到的亮度补偿量，其中，所述预设亮度为激光开窗位置内没有残留物时对应的亮度，所述亮度补偿量体现出激光开窗位置的当前亮度与没有残留物时的亮度的差别，便于确定激光开窗位置内是否有残留物。所述亮度补偿量的大小决定了等离子清洁机的清洁参数，即所述亮度补偿量与等离子清洁机的对线路板的清洁时间以及次数呈正比，也即所述亮度补偿量增大，等离子清洁机的对线路板的清洁时间以及次数增大，便于将激光开窗位置内的残留物清除，提高了激光开窗位置内的清洁度，从而提高了锡膏层在激光开窗位置内的体积，进而提高了所述线路板的导电性。

此外，所述预设亮度还可以根据激光开窗位置在线路板上的形状决定，不同的形状结构，开窗在没有的残留物时的亮度值还是有不同的，即在所述亮度值与预设亮度进行比较之前，使用的预设亮度对应的开窗的形状与当前被检测的开窗的形状相同，确保不同形状的开在进行亮度比较时，比对的标准对应调整，以提高对开窗内的残留物的清洁度。

上述各实施例中，图像采集装置包括CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合器件)相机或者CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)相机。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。