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2003年全国电子电镀学术研讨会
2003年全国电子电镀学术研讨会
召开年:
2003
召开地:
深圳
出版时间:
2003-07-01
主办单位:
中国电子协会
会议文集:
2003年全国电子电镀学术研讨会论文集
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1.
用于手机基板所要求的高耐腐蚀性选择ENIG制程之开发
能津雅浩
;
葛原章
;
林淳子
;
小田幸典
;
桥本滋雄
《2003年全国电子电镀学术研讨会》
|
2003年
摘要:
本文介绍了根据对二氧化硫气体腐蚀状况的调查,介绍已开发的具有良好耐二氧化硫腐蚀性的ENIG制程,本文是用于以基板为主流的选择性镀制为前提下进行研究.
手机基板;
耐腐蚀性;
气体腐蚀;
化学镀镍;
2.
甲磺酸镀液在柔(软)性线路板中的电镀工艺
何华林
;
吴翘顺
《2003年全国电子电镀学术研讨会》
|
2003年
摘要:
本文介绍了甲磺酸镀液在柔性线路板电镀中的特性,组成及其镀液维护,详细总结了工艺参数的控制及镀液处理等经验.
甲磺酸镀液;
柔性线路板;
电镀工艺;
3.
单分散Ni-ZrO<,2>纳米复合镀层的制备
王为
;
侯峰岩
;
郭鹤桐
《2003年全国电子电镀学术研讨会》
|
2003年
摘要:
论述了纳米颗粒在镀液中的团聚与分散机理.以高分子聚电解质为分散剂,在镀镍溶液中实现了ZrO<,2>纳米粒子的单分散,并在此纳米复合镀镍溶液中制备出单分散Ni-ZrO<,2>纳米复合镀层.分析了分散剂用量与ZrO<,2>纳米粒子悬浮分散性间的相关性,对制备的纳米复合镀层的结构和性能进行了研究.
纳米复合镀;
单分散;
分散剂;
电镀;
半导体器件;
表面处理;
4.
无氰碱性光亮镀铜
翟叙
;
韩书梅
《2003年全国电子电镀学术研讨会》
|
2003年
摘要:
氰化镀铜层是铁基体,钢和钢合金基体、锌合金基体、锡合金基体上电镀的最佳底镀层.本文推出了无氰碱性光亮镀铜工艺,并介绍了它的性能及应用.
无氰镀铜;
碱性镀铜;
镀液维护;
金属表面防护;
5.
电化学组装纳米金属线(点)阵列
姚素薇
《2003年全国电子电镀学术研讨会》
|
2003年
摘要:
本文简要介绍了铜/钴超晶格多层膜(二维)的电化学制备方法及其巨磁阻效应,分析了电化学组装铜/钴纳米多层线,论述了电化学组装纳米金属线阵列及其应用.
电子元件;
电化学;
纳米多层膜;
纳米金属线阵列;
6.
碱性光亮锌镍合金电镀工艺
胡国辉
《2003年全国电子电镀学术研讨会》
|
2003年
摘要:
本文重点介绍了含Ni10-16﹪的镍合金镀层,并重点研究了如何使镀层中含镍量稳定,如何得到耐蚀性与外观良好的纯化工艺.
锌镍合金;
合金电镀;
电镀工艺;
钝化工艺;
7.
纳米复合镀技术应用报告
《2003年全国电子电镀学术研讨会》
|
2003年
摘要:
本文重点介绍了以α-氧化铝纳米粉体为主要原料制备的纳米复合电镀浆料,用于复合装饰镀和复合功能镀.同时也介绍了纳米复合镀层所具有的优越性能.
纳米粉体;
α-氧化铝;
复合电镀;
8.
镍-纳米Al<,2>O<,3>复合电镀的工艺研究
郑筱梅
;
杨玲
;
刘光兵
《2003年全国电子电镀学术研讨会》
|
2003年
摘要:
本文研究了镍—纳米氧化铝复合电镀的配方和工艺条件,考察了纳米微粒的用量、分散剂、分散方法、PH、电流密度、施镀条件等因素对施镀工艺和镀层外观的影响.通过正交设计法获得最佳工艺条件为:PH=4.5,t=60℃,电流密度≈3.2A/dm<'2>.
复合电镀;
镍;
纳米氧化铝;
正交设计;
表面处理;
9.
国内电接插元件行业的发展及电镀动向
沈涪
《2003年全国电子电镀学术研讨会》
|
2003年
摘要:
电接插元件是电子元器件中用途最为广泛,国内市场近年来增长速度较快的电子产品.随着电子设备的小型化,数字化和多功能以及生产组装自动化的要求,电接插元件要迅速向小型化,片式化发展.电接插元件的电镀必须走高质量,高效率生产的道路,电镀的新工艺新设备将会在该行业优先得到应用.
电接插元件;
电镀;
电子元件;
10.
我国电子产品结构件电镀现状及其发展建议
赵达均
《2003年全国电子电镀学术研讨会》
|
2003年
摘要:
随着我国电子工业经济持续高速增长,电子产品结构件电镀技术得到了迅速发展.本文仅就我国电子产品结构件电镀主要工艺应用和生产实践作些简介并提出发展建议.
电子产品结构件;
电镀;
表面处理;
11.
电镀锌及锌合金发展现状
安茂忠
《2003年全国电子电镀学术研讨会》
|
2003年
摘要:
本文主要综述近两年来电镀锌、电镀Zn-Ni合金、Zn-Fe合金、Zn-Co合金、Zn-Mn合金等的研究与应用现状.同时,对锌基复合镀层、锌合金基复合镀层也进行了评述.
电沉积;
锌;
锌合金;
复合镀层;
电镀锌;
12.
电镀锌镍合金
刘步婷
;
魏子栋
《2003年全国电子电镀学术研讨会》
|
2003年
摘要:
目前,在钢铁上普遍使用的防护性镀层,主要是镀锌层.而锌作为防护层又是比较便宜的金属.本文重点介绍电镀锌、镀镉和锌镍合金的性能、工艺、应用及发展.
锌镍合金;
电镀;
金属表面防护;
13.
无氰镀银技术概况及发展趋势
陈春成
《2003年全国电子电镀学术研讨会》
|
2003年
摘要:
本文对我国30余年来无氰镀银技术的发展概况及趋势作了简要的概述.并在原有基础上进一步研究探索试验提高.使无氰镀银取代氰化物镀银.
镀银;
氰化物;
无氰镀银技术;
发展趋势;
14.
印刷线路板用垂直连续搬送式电镀装置'Ucon-jr'
桑田能安
;
清水
;
宏治
《2003年全国电子电镀学术研讨会》
|
2003年
摘要:
为了提高对镀膜的品质要求,降低成本,保护环境,各公司争相开发无挂具连续电镀装置.本文着重介绍了印刷线路板用垂直连续搬送式电镀装置"Ucom-jr"的特点及使用情况.
电镀装置;
印刷线路板;
镀膜;
品质要求;
15.
影响镍镀层内应力的因素及排除方法
刘仁志
《2003年全国电子电镀学术研讨会》
|
2003年
摘要:
镍镀层的应力在印制板电镀中是十分敏感的.本文对影响镍镀层内应力的因素做了介绍和分析.提出了对收缩应力的一种解释,提供了排除这些因素影响的方法,指出重视镀液的管理是减少各种影响内应力因素的主要办法.
镀镍;
内应力;
印刷板;
表面处理;
镀液管理;
16.
碱性锌镍合金代镉工艺
曾鑫
;
高云昌
;
张樑
;
胡国辉
《2003年全国电子电镀学术研讨会》
|
2003年
摘要:
氰化镀镉对环境污染严重,属国家明令取缔的落后工艺.本文介绍了锌镍合金电镀工艺尤其是碱性工艺的各种性能,表明锌镍电镀工艺完全符合镀镉层的技术要求,且低污染,是代镉工艺的理想选择.
氰化镀镉;
碱性锌镍合金;
镍锌合金;
合金电镀;
电镀工艺;
代镉镀层;
17.
821有机盐代铬工艺与应用
叶金堆
《2003年全国电子电镀学术研讨会》
|
2003年
摘要:
821代铬是一种使用有机盐作为络合剂的新工艺.通过实验与生产证明:821工艺的深镀能力、耐蚀性与焦磷酸钾体系媲美,而外观比焦磷酸钾体系更酷似铬,逼真难辨.该工艺十分稳定,克服了焦磷酸钾体系镀液易分解沉淀、甚至恶化难以恢复如初的弱点.
镀铬;
有机盐;
代铬镀层;
电镀工艺;
18.
α-Al<,2>O<,3>纳米复合镍镀层耐蚀性和硬度的研究
李声泽
《2003年全国电子电镀学术研讨会》
|
2003年
摘要:
通过在瓦特浴中加入微米、亚微米和纳米粉体,对比研究了纯镍和几种粒度的α-Al<,2>O<,3>-Ni复合镍镀层的耐蚀性和硬度.将电沉积所得的α-Al<,2>O<,3>弥散复合镀镀层,在多种腐蚀介质中进行对比耐蚀实验表明,其耐蚀性、高温抗氧化性及硬度均具有如下规律:纳米>亚微米>微米-纯镍.
复合渡镍;
纳米材料;
α-氧化铝;
19.
唑类铜缓蚀剂在OSP应用的研究
吴永炘
《2003年全国电子电镀学术研讨会》
|
2003年
摘要:
唑类的杂环化合的,是一种用途很广的铜缓蚀剂.十多年前开始应用于减缓在比较高温下,铜的氧化速度,即OSP(Organic Solderability Preservative,有机可焊性保护剂).这里我们报导四种常见的唑类杂环化合物,在200℃,2分钟环境下,和在抗氧剂作用下,减慢氧化铜的生成.也报导在多次加热循环下,这类缓蚀剂对铜锡焊接效能的影响.
唑类杂环化合物;
缓蚀剂;
铅锡焊接;
有机可焊性保护剂;
金属表面防护;
20.
电子元件的无电解镀镍(层)的目的与特征
《2003年全国电子电镀学术研讨会》
|
2003年
摘要:
本文从无电解镀镍(层)所具有的众多功能特性出发,以在当今产业结构中的支柱产业—电子业中广泛使用的电子元件为对象,阐述其与无电解度镍(层)的密切关系.
电子元件;
无电解镀镍;
表面处理;
无电解电镀法;
21.
近年来脉冲电镀发展概况
许维源
《2003年全国电子电镀学术研讨会》
|
2003年
摘要:
本文介绍了八十年代未双脉冲电镀电源在我国应用以来,脉冲电镀技术的发展概况.重点介绍了的近年来脉冲电镀技术在降低镀层应力、纳米级多层膜制造、合金及复合镀层研究、阳极化膜开发、电化学抛光及废水处理等方面的新进展,揭示了脉冲电镀发展的良好前景.
脉冲电镀;
多层膜;
镀层应力;
复合镀层;
电化学抛光;
金属表面防护;
22.
纳米材料技术研制微型温差电池
王为
;
郭鹤桐
《2003年全国电子电镀学术研讨会》
|
2003年
摘要:
本文从纳米材料的制备,微型温差电池的制造及微型温差电池的应用等三方面介绍了用纳米材料技术制微型温差电池的研究成果.
温差电池;
纳米材料;
温差电材料;
热电转换效率;
23.
高速连续电镀技术在集成电路引线框架生产中的应用
冯小龙
《2003年全国电子电镀学术研讨会》
|
2003年
摘要:
本文主要介绍了集成电路塑封引线框架高速卷对卷连续电镀的工艺特点及方法,并对局部点镀技术及引线框架高速镀银的工艺条件进行了分析探讨.
镀银;
集成电路;
引线框架;
电镀技术;
表面处理;
24.
电化学共沉积法制备MoO<,x>/PANI复合膜
张璐
;
张丽君
;
刘晓霞
《2003年全国电子电镀学术研讨会》
|
2003年
摘要:
利用钼酸盐电解与苯胺电化学聚合条件的相容性,在酸性水溶液中电化学共沉积法制备了具有较高电化学活性的氧化钼/聚苯胺(MoO<,x>/PANI)复合膜.电化学共沉积溶液为含7.50×10<'-3>mol·dm<'-3>(NH<,4>)<,b>Mo<,7>O<,24>及0.10mol·dm<'-3>苯胺、pH=1.74的酸性水溶液,实验采用循环伏安法进行.循环伏安电位范围为-0.60~1.00V(vs.SCE),扫描速度为50mV·s<'-1>.
电化学共沉积;
氧化钼;
聚苯胺;
复合膜材料;
25.
三价铬电镀的研究与发展
刘建平
;
胡耀红
;
詹益腾
;
赵国鹏
;
梁国柱
《2003年全国电子电镀学术研讨会》
|
2003年
摘要:
本文主要综述了国外三价铬装饰性电镀的专利及近几年三价铬功能性镀厚铬研究的动态.在回顾三价铬电镀发展的历程、取得的成果以及今后发展的趋势的同时,作者希望国内的研究者加快步伐,推进三价铬电镀工艺在生产中的应用.
三价铬;
电镀;
功能性镀层;
镀铬;
26.
化学镀在微电子领域中的应用和展望
李宁
;
崔国峰
;
黎德育
《2003年全国电子电镀学术研讨会》
|
2003年
摘要:
本文介绍了化学镀镍,铜,锡,钯和金以及它们的合金的工艺原理和镀层的电磁学性能.讨论了它们在微电子领域中的封装技术中,印刷电路板的可焊性处理和特殊性能的电子元件的制造过程中的应用.对化学镀技术在微电子领域中的应用前景进行展望.
化学镀;
封装;
印刷电路板;
电子元件;
微电子;
27.
微波器件化学镀金研究
周伟
;
郭珊云
;
陈志全
;
刘建
《2003年全国电子电镀学术研讨会》
|
2003年
摘要:
本文叙述了用于微波器件的化学镀金技术.较详细地阐述了还原剂、KOH、KCN、温度及超声波技术对沉积金层的影响.列出了各配方所得试验样片的盐雾腐蚀试验结果.采用该化学镀金技术能满足微波器件在恶劣气氛下的使用可靠性.
微波器件;
化学镀金;
超生技术;
盐雾腐蚀;
镀液;
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