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用于清洗经历抛光的硅片的清洗装置、方法及相关设备

摘要

本发明实施例公开了一种用于清洗经历抛光的硅片的清洗装置、方法及相关设备,所述清洗装置包括承载单元、清洗液供应单元和清洗液喷射单元,其中,所述承载单元用于对所述硅片进行承载,所述清洗液供应单元用于将清洗液供应至所述清洗液喷射单元,所述清洗液喷射单元设置在与所述承载单元承载的硅片相对的位置处以将所述清洗液供应单元供应的清洗液喷射至所述硅片,其中,所述清洗液包括酸性液和碱性液,并且所述清洗液供应单元构造成将所述酸性液和所述碱性液以交替的方式反复供应至所述清洗液喷射单元。

著录项

  • 公开/公告号CN112103224A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安奕斯伟硅片技术有限公司;

    申请/专利号CN202011284131.9

  • 发明设计人 白宗权;

    申请日2020-11-17

  • 分类号H01L21/67(20060101);H01L21/02(20060101);

  • 代理机构61253 西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人姚勇政;王渝

  • 地址 710065 陕西省西安市高新区西沣南路1888号

  • 入库时间 2023-06-19 09:15:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-09-09

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/67 专利申请号:2020112841319 申请公布日:20201218

    发明专利申请公布后的驳回

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