公开/公告号CN112034017A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-12-04
原文格式PDF
申请/专利权人 电子科技大学;
申请/专利号CN202010973230.1
申请日2020-09-16
分类号G01N27/18(20060101);B81B7/00(20060101);B81C1/00(20060101);
代理机构51230 成都弘毅天承知识产权代理有限公司;
代理人轩勇丽
地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
入库时间 2023-06-19 09:07:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-01-31
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G01N27/18 专利申请号:2020109732301 申请公布日:20201204
发明专利申请公布后的驳回
机译: 晶圆级封装,用于制造晶圆级封装的晶圆级封装程序
机译: 晶圆级封装,用于制造晶圆级封装的晶圆级封装程序
机译: 发光二极管及晶圆级封装方法,晶圆级键合方法以及晶圆级封装的电路结构