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公开/公告号CN108486906A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-09-04
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社德成;
申请/专利号CN201710292664.3
发明设计人 韩基燮;李元圭;尹彩景;崔铉周;郑炳和;吴宰源;
申请日2017-04-28
分类号D06N3/14(20060101);D06N3/00(20060101);
代理机构31002 上海智信专利代理有限公司;
代理人邓琪
地址 韩国京畿道水原市靈通区新院路25号
入库时间 2023-06-19 06:21:35
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-09-28
实质审查的生效 IPC(主分类):D06N3/14 申请日:20170428
实质审查的生效
2018-09-04
公开
机译: 具有高撕裂强度和拉伸强度的新型分段聚氨酯的制备方法以及多孔支架的制备方法
机译:具有高撕裂强度的新型生物医学聚氨酯脲
机译:用聚氨酯/聚(3,4-乙撑二氧噻吩)/聚(苯乙烯磺酸盐)制造高电合成革
机译:具有高撕裂强度和低透水性的薄织物
机译:(2435)高撕裂强度有机硅弹性体,具有低硬度和高伸长率
机译:制造电活性柔性薄膜的相图方法:高导电,可拉伸的聚合物固体电解质和胆甾型液晶柔性显示器。
机译:紫外线固化透明硅氧烷材料高由超支化含硅聚合物制备的拉伸强度和聚氨酯 - 丙烯酸酯
机译:实施统计学习方法,以制定具有高拉伸强度值的PLA基复合材料设计指南
机译:模型填充弹性体的撕裂强度和拉伸强度