包括第一级裸片、背对背堆叠的第二级裸片和第三级裸片以及对应的第一再分配层、第二再分配层和第三再分配层的竖直堆叠系统级封装及其制造方法

摘要

本发明描述了一种竖直堆叠的系统级封装结构。一种封装包括第一级(125)模制(122)和扇出结构(130)、第三级(185)模制(182)和扇出结构(190)以及在所述第一级(125)和第三级(185)之间的第二级(155)模制(152)和扇出结构(160)。所述第一级(125)模制(122)和扇出结构(130)包括第一级裸片(110)，所述第二级(155)模制(152)和扇出结构(160)包括背对背面向的裸片(142)，其中每个裸片(142)的正表面粘结到再分配层(130,160)，并且所述第三级(185)模制(182)包括第三级裸片(172)。可使用多个第一级模制裸片(110)。所述第一级裸片(110)可为易失性存储器裸片，所述第二级裸片(142)可为非易失性存储器裸片，并且所述第三级裸片(172)可为活动裸片。在形成所述竖直堆叠系统级封装的方法中，可使用承载衬底，随后除去。