机译:多层次表面激光裸片切割,可实现无缺陷的超薄堆叠式存储器裸片
机译:磨削前多层隐身切割以消除缺陷并增强模具强度:实验与仿真
机译:具有反向研磨辅助控制断裂的多层多层激光修饰显微组织,用于无缺陷的超薄模具制造
机译:III-V晶片,裸片和多个裸片的超薄DVS-BCB粘合剂将其粘合到图案化的绝缘体上硅衬底
机译:3D堆叠逻辑处理器和内存管芯的空气冷却限制
机译:纳米N沟道和P沟道金属氧化物半导体场效应晶体管的超薄氧化物和氮化物/氧化物堆叠的栅极电介质研究
机译:激光诱导的单芯片倒装芯片封装的正向转移
机译:多层次表面激光器管芯分割,可实现无缺陷的超薄堆叠存储器管芯