一种利用干膜改善线路板钻孔产品披峰问题的方法

摘要

本发明公开了一种利用干膜改善线路板钻孔产品披峰问题的方法，包括以下步骤：凹陷区低度确认、干膜制作、填充方式的选择和覆膜，制作干膜填充凹陷区曝光资料，包括底片和LDI资料，确定需要干膜填充的位置，干膜填充的位置为孔状或片块状，在钻孔孔径或钻孔凹陷块的基础上，对孔状或片块状的干膜外边缘做外扩。通过上述方式，本发明所述的利用干膜改善线路板钻孔产品披峰问题的方法，可彻底改善钻孔产品因高低差而产生披峰问题，有效的改善及预防了黄光区因钻孔披峰而导致干膜顶破产生漏液风险以及镀铜因钻孔披峰而产生孔内铜瘤风险，凹陷区图形易曝光显影做出，钻孔品质好，提高板面有高低差的线路板质量。