法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-10-18
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G01V3/18 申请公布日:20170728 申请日:20170424
发明专利申请公布后的视为撤回
2018-05-04
实质审查的生效 IPC(主分类):G01V3/18 申请日:20170424
实质审查的生效
2017-07-28
公开
公开
机译: 箔片导电线束与箔片导电线束的导电路径相连,例如对于汽车内部电子设备,支线的传导路径直接与供应线的相关传导路径接触
机译: 箔片导电线束与箔片导电线束的导电路径相连,例如对于汽车内部电子设备,支线的传导路径直接与供应线的相关传导路径接触
机译: 用于半导体技术的导电路径装置具有在基板和导电路径之间形成的支撑路径,用于支撑导电路径