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一种华珍品种甜玉米的机械剥皮工艺

摘要

一种“华珍”品种甜玉米的机械剥皮工艺。在甜玉米加工过程中,需要对甜玉米进行剥皮处理,“华珍”品种甜玉米的苞衣层多、包裹紧密,玉米籽粒质地相对较柔软,是甜玉米机械剥皮加工中的最难剥皮的品种。本发明针对上述机械剥皮加工问题,提供一种机械剥皮工艺包括:原料提升机、原料震动分料机、原料分配输送机、甜玉米果柄切断机、输送机、甜玉米螺旋漂烫机、原料二次提升机、原料二次振动机、原料二次分配输送机、原料三次振动机、甜玉米剥皮机、光玉米棒输送机。

著录项

  • 公开/公告号CN105875074A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-08-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 李一波;

    申请/专利号CN201510028260.4

  • 发明设计人 李一波;

    申请日2015-01-20

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 537300 广西壮族自治区贵港市平南县平南镇冬笋塘311-3号

  • 入库时间 2023-06-19 00:17:55

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-07-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):A01F11/06 申请日:20150120

    实质审查的生效

  • 2016-08-24

    公开

    公开

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