公开/公告号CN105814645A
专利类型发明专利
公开/公告日2016-07-27
原文格式PDF
申请/专利权人 公立大学法人大阪府立大学;星和电机株式会社;
申请/专利号CN201480059779.2
申请日2014-10-30
分类号H01B1/20(20060101);C01B31/02(20060101);C08J5/18(20060101);H01B1/00(20060101);H01B1/04(20060101);H01B1/24(20060101);H01B5/00(20060101);H01B13/00(20060101);
代理机构11372 北京聿宏知识产权代理有限公司;
代理人吴大建;刘华联
地址 日本大阪府
入库时间 2023-06-19 00:09:35
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-11-23
实质审查的生效 IPC(主分类):H01B1/20 申请日:20141030
实质审查的生效
2016-07-27
公开
公开
机译: 导电片,制造方法,碳复合膏,碳复合填料,导电树脂材料和导电橡胶材料
机译: 导电片,其制造方法,碳复合糊,碳复合填料,导电树脂材料和导电橡胶材料
机译: 导电片,相同的制造方法,碳复合糊料,碳复合填料,导电树脂材料和导电橡胶材料