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导电片、其制造方法、碳复合浆料、碳复合填料、导电树脂材料及导电橡胶材料

摘要

【课题】提供能够抑制碳纳米管的再凝集并提高导电性的导电片、其制造方法、碳复合浆料及碳复合填料。【解决手段】作为导电材料的碳纳米管及炭黑分散在树脂材料中的导电片,在树脂材料中均匀地分散有碳复合填料,上述碳复合填料以10?30重量%的比例含有碳纳米管及以90?70重量%的比例含有炭黑。而且,该导电片以10?50重量%的比例含有碳复合填料及以90?50重量%的比例含有树脂材料,其表面电阻值为1?10Ω/sq。

著录项

  • 公开/公告号CN105814645A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-07-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201480059779.2

  • 申请日2014-10-30

  • 分类号H01B1/20(20060101);C01B31/02(20060101);C08J5/18(20060101);H01B1/00(20060101);H01B1/04(20060101);H01B1/24(20060101);H01B5/00(20060101);H01B13/00(20060101);

  • 代理机构11372 北京聿宏知识产权代理有限公司;

  • 代理人吴大建;刘华联

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2023-06-19 00:09:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-11-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01B1/20 申请日:20141030

    实质审查的生效

  • 2016-07-27

    公开

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